[实用新型]电路板组件和具有其的终端有效

专利信息
申请号: 201720097736.4 申请日: 2017-01-25
公开(公告)号: CN206413261U 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 范艳辉 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组件 具有 终端
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,其特征在于,包括:

第一板体;

第二板体,所述第二板体与所述第一板体层叠设置,且所述第二板体与所述第一板体电连接,所述第二板体的远离所述第一板体的表面上设有凹槽;

裸晶芯片,所述裸晶芯片设在所述凹槽内,所述裸晶芯片与所述第二板体电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述凹槽的深度为H,所述裸晶芯片的高度为h,所述H、h满足:H≥h。

3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述凹槽的深度H和所述裸晶芯片的高度h进一步满足:H-h≥0.1mm。

4.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述凹槽为方形槽。

5.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二板体上设有多个第一焊盘和多个第二焊盘,多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应,且每个所述第一焊盘与相应的所述第二焊盘电连接,所述第一板体与所述第一焊盘电连接,所述裸晶芯片的引脚与对应的所述第二焊盘电连接。

6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述第二焊盘设在所述凹槽的内底壁上。

7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二板体为单面板或多层板。

8.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二板体为间隔开的多个。

9.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述裸晶芯片为BGA芯片。

10.一种终端,其特征在于,包括根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件。

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