[实用新型]电路板组件和具有其的终端有效
申请号: | 201720097736.4 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN206413261U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 范艳辉 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 组件 具有 终端 | ||
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:
第一板体;
第二板体,所述第二板体与所述第一板体层叠设置,且所述第二板体与所述第一板体电连接,所述第二板体的远离所述第一板体的表面上设有凹槽;
裸晶芯片,所述裸晶芯片设在所述凹槽内,所述裸晶芯片与所述第二板体电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述凹槽的深度为H,所述裸晶芯片的高度为h,所述H、h满足:H≥h。
3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述凹槽的深度H和所述裸晶芯片的高度h进一步满足:H-h≥0.1mm。
4.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述凹槽为方形槽。
5.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二板体上设有多个第一焊盘和多个第二焊盘,多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应,且每个所述第一焊盘与相应的所述第二焊盘电连接,所述第一板体与所述第一焊盘电连接,所述裸晶芯片的引脚与对应的所述第二焊盘电连接。
6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述第二焊盘设在所述凹槽的内底壁上。
7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二板体为单面板或多层板。
8.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二板体为间隔开的多个。
9.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述裸晶芯片为BGA芯片。
10.一种终端,其特征在于,包括根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件。
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