[实用新型]一种阵列基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201720092499.2 | 申请日: | 2017-01-22 |
公开(公告)号: | CN206401319U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 霍培荣;方业周;徐敬义;孙世成 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
阵列基板是显示面板的主要组成部分,如图1所示,阵列基板包括驱动电路区01、扇出区(fanout区)02和显示区03。图1示意出了显示面板中驱动电路区01、扇出区02和显示区03三者之间的位置关系。其中,显示区03包括多条绝缘交叉设置的栅线和数据线,且在栅线和数据线之间设置有绝缘层,这些栅线和数据线均延伸至扇出区02。驱动电路区01可以包括用于为各栅线提供栅极扫描信号的栅极驱动电路(例如,可以是多个栅极驱动芯片)以及用于为各数据线提供数据电压信号的源极驱动电路(例如,可以是多个源极驱动芯片)。
其中,位于显示区03的信号线通过位于扇出区02的信号线引线与驱动电路区01的驱动芯片相连。现有技术中位于驱动电路区01与扇出区02交界位置处的信号线引线一般采用跳线的设计方式。具体的,如图2所示,在驱动电路区01靠近扇出区02的位置形成连接部10,在连接部10上形成绝缘层30,在绝缘层30上、且位于扇出区02的位置形成第一子走线201,在绝缘层30上、且位于驱动电路区01的位置形成第二子走线202,第一子走线201和第二子走线202通过绝缘层30上的过孔与连接部10连接,第一子走线201、第二子走线202、连接部10共同构成信号线引线。
由于扇出区02的布线比较密集,从而使得扇出区02的信号线引线的宽度很窄,因而导致位于扇出区02的信号线引线的电阻较大,而电阻较大则信号在传输过程中的损耗就越大,进而在信号经过扇出区02的密集布线区会导致信号有较大的损耗。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,可降低位于扇出区的信号线引线的电阻。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种阵列基板,该阵列基板划分为驱动电路区、扇出区和显示区,阵列基板包括:衬底基板,依次形成在所述衬底基板上的第二导电层、绝缘层和第一导电层;所述第一导电层包括:位于所述显示区的多条第一信号线、位于所述扇出区的第一子走线、位于所述驱动电路区的第二子走线,所述第二导电层包括:连接部,所述第一子走线和所述第二子走线均贯穿所述绝缘层与所述连接部电连接,所述第一子走线、所述第二子走线和所述连接部共同构成第一信号线引线,所述第一信号线引线与所述第一信号线相连;其中,所述连接部延伸至所述扇出区的部分在所述第一信号线的延伸方向上的长度至少占所述扇出区在所述第一信号线的延伸方向上的宽度的1/10。
优选的,所述第二导电层还包括:位于所述显示区的多条与所述第一信号线交叉且绝缘的第二信号线。
优选的,所述连接部延伸至所述扇出区与所述显示区的交界位置处。
优选的,所述第一信号线为栅线,所述第二信号线为数据线;或者,所述第一信号线为数据线,所述第二信号线为栅线。
优选的,所述连接部位于所述扇出区的部分在所述衬底基板上的正投影的边界在所述第一子走线在所述衬底基板上的正投影的边界以内。
优选的,所述绝缘层位于所述第一子走线和所述连接部之间的部分镂空。
优选的,沿所述第一信号线的延伸方向,所述连接部的端部与所述第二子走线的端部平齐。
进一步优选的,所述绝缘层位于所述第二子走线与所述连接部之间的部分镂空。
第二方面,提供一种显示面板,包括上述的阵列基板。
第三方面,提供一种显示装置,包括上述的显示面板。
本实用新型实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,由于连接第一子走线和第二子走线的连接部延伸至扇出区,且连接部延伸至扇出区的部分在第一信号线的延伸方向上的长度至少占扇出区在第一信号线的延伸方向上的宽度的1/10,相对于现有技术,本实用新型实施例将连接部延长,相当于给第一子走线并联了一个电阻,这样便可以减小位于扇出区的第一信号线引线的电阻,从而可以使得信号传输经过扇出区时损耗降低,进而确保了信号可以较好地传输至显示区内。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种阵列基板的组成部分的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的