[实用新型]一种半导体激光器芯片的测试系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器芯片测试技术领域，特别是涉及一种半导体激光器芯片的测试系统。

背景技术

随着激光显示、激光照明、3D打印、空地一体化网络等新兴领域的迅速发展，高功率半导体激光器市场逐步扩大，高功率半导体激光器市场需求量的高涨带来了对上游半导体激光器芯片的巨大需求，对半导体激光器芯片输出功率、可靠性的要求也越来越大。

为了有效的进行测试，需要将半导体激光器芯片贴片封装在导热系数高的热沉上，简称半导体激光器芯片组件，方便后续的二次集成封装设计，如光纤耦合，常见的贴片封装形式是COS(Chip On Submount)封装。

在特定的电流、功率、温度下定时间的老化测试和长时间寿命测试，对测试系统的要求非常高，对于老化测试而言，如果有因测试系统造成半导体激光器芯片的意外死亡将导致大量的损失，而对于长期的寿命测试过程如若因发生意外会使整个寿命测试前功尽弃，损失无法估量。因此针对半导体激光器芯片组件测试安全防护的系统设计非常重要。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种半导体激光器芯片的测试系统，能够提高测试的安全性，避免因半导体激光器芯片组件意外失效带来的损失。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种半导体激光器芯片的测试系统，包括：

测试柜，其包括装载平台，多个待测试的芯片组件放置在所述装载平台上；

测试电源，用以所述多个待测试的芯片组件提供测试电流；

冷却子系统，用于向所述装载平台提供循环冷却液体，以为所述芯片组件的测试提供稳定可靠的温度；

温度监控子系统，用于监控所述装载平台和循环冷却液体的温度；

计算机处理子系统，分别与所述测试电源、冷却子系统以及温度监控子系统连接，用以控制所述冷却子系统提供具有稳定可靠的温度的循环冷却液，并根据所述温度监控子系统所监控的结果，向所述测试电源发出相应的控制指令。

其中，所述计算机处理子系统根据所述温度监控子系统所监控的结果，向所述测试电源发出相应的控制指令，包括：

当所述温度监控子系统监控到温度异常时，所述计算机处理子系统向所述测试电源发出切断指令，以使所述测试电源停止向所述芯片组件提供测试电流。

其中，所述温度监控子系统包括设置在所述装载平台上的温度探头，用于探测所述装载平台的温度。

其中，所述温度探头为三个，分别沿所述芯片组件分布的方向设置在所述装载平台上的不同位置。

其中，所述冷却子系统包括：

冷却液体供给机，用于提供和回收循环冷却液体，并且与所述计算机处理子系统连接；

冷却回路，其两端分别连接所述冷却液体供给机，所述装载平台设置在所述冷却回路上；

主阀门，设置在所述冷却液体供给机的出液口与所述装载平台之间的所述冷却回路上，并与所述计算机处理子系统连接，以在所述计算机处理子系统的控制下进行开启和关闭。

其中，所述冷却子系统进一步包括：

流量计，设置在所述冷却液体供给机的入液口与所述装载平台之间的所述冷却回路上，并与所述计算机处理子系统连接，以将测量的流量数据发送至所述计算机处理子系统。

其中，所述冷却子系统进一步包括：

冷却液品质检测仪，设置在所述冷却液体供给机的入液口与所述装载平台之间的所述冷却回路上，并与所述计算机处理子系统连接，以将测量的冷却液品质数据发送至所述计算机处理子系统。

其中，所述冷却液品质数据包括pH值和电导率。

其中，所述冷却子系统进一步包括：

过滤器，设置在所述主阀门和所述冷却液体供给机的出液口之间的所述冷却回路上。

其中，温度监控子系统包括设置在所述主阀门与所述装载平台之间的所述冷却回路上的温度探头，用于测量循环冷却液体的温度。

其中，所述测试柜包括多个所述装载平台，所述冷却子系统进一步包括分流阀，所述分流阀设置在所述主阀门与所述多个装载平台之间，所述温度探头设置在所述分流阀内。

其中，所述测试系统进一步包括：

空气粒子计数器，设置在所述测试柜中，并与所述计算机处理子系统连接，用于监控所述测试柜内的空气洁净度，并将空气洁净度结果发送至所述计算机处理子系统，所述计算机处理子系统根据所述空气洁净度结果，向所述测试电源发出相应的控制指令。