[实用新型]一种防刮伤晶圆转移装置有效
申请号: | 201720080657.2 | 申请日: | 2017-01-22 |
公开(公告)号: | CN206471315U | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 聂伟;陈志远;朱锦健;姜红涛 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防刮伤晶圆 转移 装置 | ||
1.一种防刮伤晶圆转移装置,其特征在于,包括底座,所述底座下侧设置有至少两根互相平行的导向杆,导向杆的两端均设置有导向杆限位块,所述底座上方设置有采用金属材料制成的移动座,移动座的底部设置有两个套装在对应导向杆上的滑动套,所述底座上开设有可容滑动套来回移动的滑槽,所述移动座上放置有长方体移动提篮,移动座上对应移动提篮的底部边角设置有4个边角定位块,所述边角定位块贴靠在移动提篮底部的内边角上,所述底座上对应移动座设置有磁铁,底座上还竖直设置有若干支撑杆,支撑杆上端设置有与移动提篮相对应的固定提篮。
2.根据权利要求1所述的一种防刮伤晶圆转移装置,其特征在于,所述移动座上对应边角定位块设置有至少2个辅助定位块。
3.根据权利要求1或2所述的一种防刮伤晶圆转移装置,其特征在于,所述底座底部设置有4个支撑脚。
4.根据权利要求1或2所述的一种防刮伤晶圆转移装置,其特征在于,所述支撑杆对称分布在底座的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造