[实用新型]一种PCB板铆合装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及PCB生产技术领域，具体地，涉及一种PCB板铆合装置。

背景技术：

随着PCB多层板向高层次、高精密度的发展，PCB多层板层间对位的精度要求也越来越高，由于技术的不先进，现有的制造工艺所制造出来的PCB多层板比较容易出现层偏不良，一次良率较低，降低了其生产效率。

层偏的一般定义：层偏是指PCB多层板各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同PCB类型的设计要求来管控。其孔到铜的间距越小，管控越严格。层偏的把控与其制造出来的PCB多层板导通和过电流的能力有关。

实用新型内容：

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种PCB板铆合装置，能大大降低层偏不良，提升一次良率。

本实用新型的技术方案如下：

一种PCB板铆合装置，包括定位板以及将该定位板固定的固定件，所述定位板的周边上开设有数个校对槽。

所述的定位板为一硬质薄型板块，固定件安装于该硬质薄型板块周边的中间。

所述的固定件为螺钉，所述定位板上对应设有螺孔。

所述的定位板为矩形。

所述的校对槽在所述定位板上相对的一组侧边上对称设置。

所述的校对槽在该定位板上相对的一组侧边上不对称设置。

所述的校对槽为从定位板的边缘向内开设的半圆形穿孔。

本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型所述PCB板铆合装置，于定位板上设有校对槽，所述多层板安装于PCB板铆合装置时利用校对槽进行定位，能预先对多层板进行定位，减少层偏不良，提升一次良率。

附图说明：

图1是本实用新型所述PCB板铆合装置的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1所示，一种PCB板铆合装置，具有一定位板1以及将该定位板1固定的固定件2，该定位板1周边上开设有数个校对槽3，多层板叠合于定位板1时，通过校对槽3进行对多层板的位置校对，保证各多层板间无偏差叠加铆合。应理解，所述多层板上设有与校对槽3相应的缺口，通过把校对槽3与缺口重合形成对多层板的定位。

所述的定位板1为一硬质薄型板块，所述固定件2安装于定位板1周边的中端。

所述的固定件2为螺钉，所述定位板1的周边的中端上对应设有螺孔。应理解，所述螺钉设于螺孔内。

所述的定位板1为矩形，于定位板1的四边上均设置有所述的校对槽3。

所述的校对槽3在所述定位板1上相对的一组侧边上对称设置。

所述的校对槽3在所述定位板1上相对的一组侧边上不对称设置。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。