[实用新型]一种微波组件壳体焊接封装工装

权利要求书

1.一种微波组件壳体焊接封装工装，其特征在于，包括操作台(1)、压装台(2)和焊枪架(3)，所述压装台(2)通过固定于所述操作台(1)的底座(11)处的升降机构(4)固定悬设于所述旋转操作台(1)的旋转台(12)的上方，所述焊枪架(3)固定设置于所述底座(11)的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种微波组件壳体焊接封装工装，其特征在于，所述焊枪架(3)包括调高底座(31)、探杆机构(32)和焊枪座(33)，所述探杆机构(32)包括探杆(321)、压缩弹簧(322)和腔体(323)，所述探杆(321)末端与设置于所述腔体(323)内的所述压缩弹簧(322)相连接，所述腔体(323)固设于所述调高底座(31)顶部，所述焊枪座(33)前端通过立柱(331)固设于所述探杆(321)前端正上方。

3.根据权利要求2所述的一种微波组件壳体焊接封装工装，其特征在于，所述腔体(323)顶部设有滑槽(324)，所述焊枪座(33)后端底部滑块(332)设置于所述滑槽(324)内。

4.根据权利要求2所述的一种微波组件壳体焊接封装工装，其特征在于，所述调高底座(31)选用精密电控升降台。

5.根据权利要求2所述的一种微波组件壳体焊接封装工装，其特征在于，所述探杆(321)前端为球头状。

6.根据权利要求1所述的一种微波组件壳体焊接封装工装，其特征在于，所述压装台(2)中央设有压柱(21)，所述压柱(21)底部设有旋转压头(22)。

7.根据权利要求6所述的一种微波组件壳体焊接封装工装，其特征在于，所述旋转压头(22)与所述旋转台(12)的旋转轴心重合。