[实用新型]BGA植球装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，特别涉及一种BGA植球装置。

背景技术

BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术是电子产品等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA植球，需要用到钢网，钢网上设置有与焊盘一一对应的圆形植球孔，植球时，将钢网定位在芯片上，在每个植球孔内均放置锡球，通过加热或其他焊接技术使锡球溶化固定在芯片上，冷却后取下钢网，从而完成BGA植球。

但是，采用上述工艺需预先制备锡球，由于锡球大小不同，容易使同焊盘上锡的量不同，外形不够规整，焊接到芯片上后会出现虚焊、短路，且当钢网面积很大时，钢网容易变形，造成植球失败。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种BGA植球装置，形成的锡球大小均匀，避免了锡球大小不达标引起的虚焊、短路，且不易变形，成功率高。

本实用新型提供的BGA植球装置，包括：固定架和能够导热的植球板，所述固定架的上表面设有多个定位柱，所述植球板设有与所述定位柱适配的定位槽，所述固定架和所述植球板通过所述定位柱和定位槽可拆卸连接；所述固定架上还设有用于固定芯片的卡槽，所述植球板的下表面设有多个大小相同的植球凹槽。

进一步地，所述植球凹槽为半球坑。

进一步地，所述植球凹槽为多边形。

进一步地，所述植球凹槽为四边形、五边形或六边形。

进一步地，所述卡槽的内壁为从上到下为外扩的斜面。

进一步地，所述植球板设有加热装置。

进一步地，所述加热装置为电热板。

本实用新型提供的BGA植球装置包括固定架和植球板。使用时，先将BGA芯片固定在固定架的卡槽中，将预制的锡浆填充在植球凹槽中，然后植球板的定位槽对准固定架的定位柱，向下移动植球板，使其与固定架连接在一起；加热植球板，由于本申请的植球板导热，受热的植球板将热量均匀的传递给锡浆，使锡浆熔为液态，并在液体表面张力的作用下，形成锡球，与焊点连接。由于植球凹槽的大小相同，形成锡球的体积也相同，避免了锡球大小不达标引起的虚焊、短路，且由于本申请的植球凹槽设置在植球板上，相比钢网，结构强度较大，不易变形，植球成功率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为一实施例提供的BGA植球装置俯视方向的结构示意图；

图2为一实施例中固定架的俯视方向的结构示意图；

图3为一实施例中固定架的左视方向的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

参照图1到图3，一实施例中，本实用新型提供的BGA植球装置，包括：固定架20和能够导热的植球板10，所述固定架20的上表面设有多个定位柱22，所述植球板10设有与所述定位柱22适配的定位槽12，所述固定架20和所述植球板10通过所述定位柱22和定位槽12可拆卸连接；所述固定架20上还设有用于固定芯片的卡槽21，所述植球板10的下表面设有多个大小相同的植球凹槽11。具体的，所述卡槽21的内壁为从上到下为外扩的斜面。

本实施例的BGA植球装置包括固定架20和植球板10，植球板10为铝板，在铝板上冲压形成多个半球形的植球凹槽11,当然还可以使用雕刻、蚀刻、激光等工艺。使用时，先将BGA芯片固定在固定架20的卡槽21中，将预制的锡浆填充在植球凹槽11中，然后植球板10的定位槽12对准固定架20的定位柱22，向下移动植球板10，使其与固定架20连接在一起；加热植球板10，由于植球板10导热，受热的植球板10将热量均匀的传递给锡浆，使锡浆熔为液态，并在液体表面张力的作用下，形成锡球。由于植球凹槽11的大小相同，形成锡球的体积也相同，避免了锡球大小不达标引起的虚焊、短路，且由于植球凹槽11设置在植球板10上，相比钢网，结构强度较大，不易变形，植球成功率高。