[实用新型]一种芯片承载带有效
| 申请号： | 201720029852.2 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN206537725U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 胡伟华 | 申请（专利权）人： | 昆山富利瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司11530 | 代理人： | 赵永强 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片承载带，包括承载带本体，其特征在于：所述承载带本体上设有若干个芯片纳容腔，相邻两个芯片纳容腔之间的距离相等，芯片纳容腔分为上腔体和下腔体，上腔体四壁为斜面结构，斜面的角度为15~25度，下腔体与上腔体之间设有台阶，台阶四角为弧形结构，所述承载带本体底部若干列凸点组，相邻相列凸点组的距离相等。
2.根据权利要求1所述一种芯片承载带，其特征在于：每个芯片纳容腔相侧均设有挂耳。
3.根据权利要求1所述一种芯片承载带，其特征在于：所述承载带本体两侧均匀开设有若干个蜂孔。
4.根据权利要求1所述一种芯片承载带，其特征在于：每个芯片纳容腔内的上腔体、下腔体和台阶为一体结构，下腔体的深度为5~10mm。
5.根据权利要求1所述一种芯片承载带，其特征在于：每列凸点组均有若干个凸点组成，凸点的高度为0.5~2mm。
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