[实用新型]柔性显示器有效
申请号: | 201720023188.0 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN206322700U | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 党鹏乐;程骥;张秀玉;高美玲 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/12;H01L25/16 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示器 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示器技术领域,特别涉及一种柔性显示器。
背景技术
OLED显示器(Organic Light Emitting Display,有机发光二极管显示器)作为用于移动电子器件的下一代显示设备而备受关注。然而,如果OLED显示器使用玻璃基底,则因为其易碎性及柔韧性差,而不便于携带,从而一定程度上限制了OLED显示器的发展。因此使用柔性基底(例如,塑料)开发出了柔性OLED显示器,柔性OLED显示器具有较佳的柔韧性,并且可以折叠或卷绕,从而便于携带,弥补了普通OLED显示器的缺陷。
柔性显示器主要包括柔性显示屏和驱动芯片,其中,所述柔性显示屏包括柔性基底,所述柔性基底包括显示区和邦定区,所述驱动芯片邦定于所述邦定区。目前柔性显示屏的厚度非常薄,通常在0.02mm左右,由此在将驱动芯片邦定于邦定区时,容易导致柔性显示屏翘曲而降低了柔性显示屏的质量,或者真空吸盘不易吸附住柔性显示屏而导致邦定操作比较困难。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种柔性显示器,以解决现有技术的柔性显示器制造过程中,在进行驱动芯片邦定时容易导致柔性显示屏翘曲或者邦定操作困难等问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种柔性显示器,所述柔性显示器包括:柔性显示屏和驱动芯片,其中,所述柔性显示屏包括柔性基底,所述柔性基底包括显示区和邦定区,所述柔性基底的背面粘贴有支撑膜,所述驱动芯片邦定于所述邦定区。
可选的,在所述的柔性显示器中,所述显示区和所述邦定区均有支撑膜,其中,所述显示区的支撑膜为具有粘性的支撑膜,所述邦定区的支撑膜为可撕除支撑膜。
可选的,在所述的柔性显示器中,所述显示区粘贴有支撑膜,所述邦定区没有支撑膜。
可选的,在所述的柔性显示器中,所述显示区和所述邦定区均粘贴有支撑膜,其中,所述邦定区的支撑膜具有孔洞,所述显示区的支撑膜无孔洞。
可选的,在所述的柔性显示器中,所述显示区和所述邦定区均粘贴有支撑膜,其中,所述邦定区和所述显示区的支撑膜均具有孔洞,所述邦定区的支撑膜的孔洞率高于所述显示区的支撑膜的孔洞率。
可选的,在所述的柔性显示器中,所述邦定区的支撑膜的柔韧性高于所述显示区的支撑膜的柔韧性。
可选的,在所述的柔性显示器中,所述支撑膜的厚度为0.1μm~0.3μm。
可选的,在所述的柔性显示器中,所述支撑膜的材料与所述柔性基底的材料相同。
可选的,在所述的柔性显示器中,所述支撑膜的材料为树脂。
可选的,在所述的柔性显示器中,所述柔性显示屏还包括位于所述柔性基底正面的驱动电路单元;位于所述柔性基底正面、且与所述驱动电路单元连接的有机发光元件;覆盖所述有机发光元件的薄膜封胶;及覆盖所述薄膜封胶的水氧阻隔层。
在本实用新型提供的柔性显示器中,其中,柔性基底的背面粘贴有支撑膜,一定程度上提高了柔性显示屏的刚性,从而使得柔性显示器在制造过程中,在进行驱动芯片邦定时不会导致柔性显示屏翘曲,以及使得真空吸盘容易吸附住柔性显示屏从而易于邦定。特别的,所述邦定区没有支撑膜,或者所述邦定区的支撑膜的柔韧性高于所述显示区的支撑膜的柔韧性,即不仅使得在柔性显示器的制造过程中,进行驱动芯片邦定时不会导致柔性显示屏翘曲,以及使得真空吸盘容易吸附住柔性显示屏从而易于邦定,还使得所述邦定区易于弯折,保证了整个柔性显示器对于弯折的要求。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的柔性显示器的结构示意图;
图2是本实用新型实施例一的柔性显示器的部分弯曲状态示意图;
图3是本实用新型实施例一中所使用的原始支撑膜的结构示意图;
图4和图5是本实用新型实施例一中柔性基底与支撑膜粘贴以及驱动芯片邦定于柔性基底上的过程示意图;
图6是本实用新型实施例二中所使用的支撑膜的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的柔性显示器作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的