[实用新型]一种硅晶片拼装料盒及其自动上料装置

权利要求书

1.一种硅晶片拼装料盒，其特征在于，包括U型料盒本体、用于与其他拼装料盒拼接扣合的底部滑槽、底部扣槽、顶部滑槽、顶部卡扣、用于定位拼装料盒的底部支板和设置在料盒本体内壁用于安放硅晶片的放置槽；所述料盒本体的顶部和底部均设有缺口；所述放置槽所在平面与料盒本体的底部平行；所述底部滑槽对称地设置在料盒本体底部的左右两侧，所述底部扣槽位于底部滑槽的前方；所述顶部滑槽对称地设置在料盒本体顶部的左右两侧，插入另一个料盒本体的底部滑槽内，所述顶部卡扣位于顶部滑槽的前方，与另一个料盒本体的底部扣槽扣合连接；所述底部支板设置在料盒本体的底部，其上设有用于定位料盒的定位槽。

2.根据权利要求1所述的硅晶片拼装料盒，其特征在于，所述料盒本体上还设有用于提高料盒强度的加强板；所述加强板安装在料盒本体的顶部和底部。

3.根据权利要求1所述的硅晶片拼装料盒，其特征在于，所述底部滑槽和底部扣槽凹陷与料盒本体内。

4.根据权利要求1所述的硅晶片拼装料盒，其特征在于，所述顶部滑槽和顶部卡扣凸起于料盒本体外。

5.根据权利要求1所述的硅晶片拼装料盒，其特征在于，所述底部支板设置于底部扣槽的前方，所述定位槽从底部支板的前端延伸至中部。

6.一种设有如权利要求1所述的硅晶片拼装料盒的自动上料装置，其特征在于，包括用于装载硅晶片的拼装料盒、支撑平台、连接支架、升降滑块、传动组件、驱动电机和用于检测硅晶片和拼装料盒位置的传感器组；所述传动组件竖直固定设置，所述升降滑块安装在传动组件上，所述驱动电机与传动组件连接，驱动升降滑块上下运动；所述支撑平台上设有与拼装料盒对应的缺口和定位孔，并通过连接支架与升降滑块固定连接；所述位置传感器组安装在支撑平台上。

7.根据权利要求6所述的硅晶片拼装料盒的自动上料装置，其特征在于，包括用于定位拼装料盒的固定压块和夹紧气缸；所述夹紧气缸安装在支撑平台下方，其输出杆穿过定位孔和拼装料盒的定位槽与固定压块连接，驱动固定压块向下压紧底部支板。

8.根据权利要求6所述的硅晶片拼装料盒的自动上料装置，其特征在于，包括用于提高上料稳定性的升降导轨和直线轴承；所述升降导轨竖直安装在支撑平台的后方，所述直线轴承安装在支撑平台上，并与升降导轨滑动连接。

9.根据权利要求6所述的硅晶片拼装料盒的自动上料装置，其特征在于，包括用于卸下空置的拼装料盒的推送气缸和推杆；所述推杆安装在推送气缸的输出端，所述推送气缸设置在上料装置的底部，驱动推杆向后将拼装料盒推出。

10.根据权利要求6所述的硅晶片拼装料盒的自动上料装置，其特征在于，所述传动组件采用滚珠丝杆传动。