[发明专利]一种射频同轴转接器在审

专利信息
申请号: 201711491802.7 申请日: 2017-12-30
公开(公告)号: CN108134288A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 武向文;申啸;党作红;鲍宜云;韩晓 申请(专利权)人: 中航富士达科技股份有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/02;H01R13/504
代理公司: 西安吉顺和知识产权代理有限公司 61238 代理人: 付强
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 绝缘子 内导体 头壳体 射频同轴转接器 塑料外壳 生产成本低 同轴转接器 消耗原材料 传统机床 回转体壳 加工效率 强度刚度 生产效率 信号稳定 依次连接 轴向套接 长筒形 回转体 上外套 冲压 产能 车削 卷成 筒形 头壳 铣削 体内 外部 加工
【说明书】:

发明属于同轴转接器技术领域,具体涉及一种射频同轴转接器,包括接触头壳体、内导体、第一绝缘子、第二绝缘子和塑料外壳,接触头壳体内轴向套接内导体,接触头壳体和内导体之间从左向右依次连接第二绝缘子和第一绝缘子,第二绝缘子和第一绝缘子外部的接触头壳体上外套塑料外壳,解决了现有用车削或铣削等传统机床加工长筒形回转体时消耗原材料多,生产效率低,成本高,产能小的问题,克服了用冲压卷成的筒形的回转体壳体强度刚度差的缺点。本发明批量生产成本低,加工效率高,信号稳定,使用十分方便。

技术领域

本发明属于同轴转接器技术领域,具体涉及一种射频同轴转接器。

背景技术

现有同轴转接器的特征在于,其具有内导体、外导体和介于内外导体之间的绝缘体。内导体可以是中空的或实心的。在同轴转接器的两端部,附连有连接器以实现同轴转接器的机械和电气偶联。

同轴转接器用于转接器行业已经多年,产品零件以车削或铣削等传统的机床加工为主,原材料为棒材或者管材,由于装配需要加工完成的零件具有壁厚不均匀的特征,并且耗材多、加工效率低、成本高、产能小。

现有设计用冲压或弯折工艺包卷而成的筒形外导体,该外导体具有壁厚均匀的特征,节省材料,生产效率高,但由于壳体有一条拼接缝隙,受到装配在壳体内的绝缘体的膨胀力时会被涨开,影响外导体与绝缘子之间的保持力,同时该射频同轴转接器的电气性能会下降,即使采用焊接或者表面加装外壳等方法可以提高外导体与绝缘子的保持力,但也增加了成本,效率低。因此,设计一种性能稳定、加工效率高、成本低的同轴转接器对连接器领域来说是十分必要的。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中射频同轴转接器的消耗材料多,或者拼接强度及刚性差,或者制造成本高的问题。

为此,本发明提供了一种射频同轴转接器,包括接触头壳体、内导体、第一绝缘子、第二绝缘子和塑料外壳,接触头壳体内轴向套接内导体,接触头壳体和内导体之间从左向右依次连接第二绝缘子和第一绝缘子,第二绝缘子和第一绝缘子外部的接触头壳体上外套塑料外壳。

所述接触头壳体周向均匀设有圆孔,第一绝缘子上设有第一凹槽。

所述射频同轴转接器一端为界面端,接触头壳体的界面端设有沿接触头壳体周向延伸的卡槽机构。

所述接触头壳体的界面端的边缘设有沿径向向内的倒角和多个沿径向向外突出的第一凸环。

所述内导体上设有的凸起且位于第一绝缘子的连接处,凸起周向均匀设置。

所述内导体的界面端由边缘轴向向内依次设有卷边、收口和第二凸环,卷边沿径向向外卷曲,收口沿径向向内,第二凸环沿径向向外。

所述接触头壳体的界面端设有沿轴向向内延伸的第一开槽,第一开槽沿接触头壳体周向均匀设置,内导体的界面端设有沿轴向向内延伸的第二开槽,第二开槽沿内导体周向均匀设置。

所述接触头壳体和内导体均为筒形回转体,卷压成型,壁厚均匀,所述塑料外壳上,设有沿径向内凹陷的第二凹槽或向外的第二凸起。

本发明的有益效果:本发明提供的这种射频同轴转接器,采用冲压包卷加嵌件注塑装配的设计,克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形外导体以及内导体消耗材料多,用冲压包卷成的筒形外导体强度刚度差的问题;同时,所有零件都采用模具锻压或注塑,有效节约生产成本,提高了同批次产品的一致性。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而且具有高度产业利用价值。

附图说明

以下将结合附图对本发明做进一步详细说明。

图1是本发明射频同轴转接器的部分剖面结构示意图;

图2是内导体与接触头壳体装配的结构示意图;

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