[发明专利]一种射频同轴转接器在审

专利信息
申请号: 201711491802.7 申请日: 2017-12-30
公开(公告)号: CN108134288A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 武向文;申啸;党作红;鲍宜云;韩晓 申请(专利权)人: 中航富士达科技股份有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/02;H01R13/504
代理公司: 西安吉顺和知识产权代理有限公司 61238 代理人: 付强
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 绝缘子 内导体 头壳体 射频同轴转接器 塑料外壳 生产成本低 同轴转接器 消耗原材料 传统机床 回转体壳 加工效率 强度刚度 生产效率 信号稳定 依次连接 轴向套接 长筒形 回转体 上外套 冲压 产能 车削 卷成 筒形 头壳 铣削 体内 外部 加工
【权利要求书】:

1.一种射频同轴转接器,其特征在于:包括接触头壳体(1)、内导体(2)、第一绝缘子(3)、第二绝缘子(4)和塑料外壳(5),接触头壳体(1)内轴向套接内导体(2),接触头壳体(1)和内导体(2)之间从左向右依次连接第二绝缘子(4)和第一绝缘子(3),第二绝缘子(4)和第一绝缘子(3)外部的接触头壳体(1)上外套塑料外壳(5)。

2.如权利要求1所述的射频同轴转接器,其特征在于:所述接触头壳体(1)周向均匀设有圆孔(11),第一绝缘子(3)上设有第一凹槽(31)。

3.如权利要求2所述的射频同轴转接器,其特征在于:所述射频同轴转接器的一端为界面端,接触头壳体(1)的界面端设有沿接触头壳体(1)周向延伸的卡槽机构(12)。

4.如权利要求3所述的射频同轴转接器,其特征在于:所述接触头壳体(1)的界面端的边缘设有沿径向向内的倒角(14)和多个沿径向向外突出的第一凸环(15)。

5.如权利要求4所述的射频同轴转接器,其特征在于:所述内导体(2)上设有的凸起(21)且位于第一绝缘子(3)的连接处,凸起(21)周向均匀设置。

6.如权利要求5所述的射频同轴转接器,其特征在于:所述内导体(2)的界面端由边缘轴向向内依次设有卷边(24)、收口(23)和第二凸环(22),卷边(24)沿径向向外卷曲,收口(23)沿径向向内,第二凸环(22)沿径向向外。

7.如权利要求6所述的射频同轴转接器,其特征在于:所述接触头壳体(1)的界面端设有沿轴向向内延伸的第一开槽(13),第一开槽(13)沿接触头壳体(1)周向均匀设置,内导体(2)的界面端设有沿轴向向内延伸的第二开槽(25),第二开槽(25)沿内导体(2)周向均匀设置。

8.如权利要求7所述的射频同轴转接器,其特征在于:所述接触头壳体(1)和内导体(2)均为筒形回转体,卷压成型,壁厚均匀,所述塑料外壳(5)上,设有沿径向内凹陷的第二凹槽(51)或向外的第二凸起(52)。

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