[发明专利]光模块

说明书

本发明揭示了一种光模块，该光模块的光发射组件和光接收组件都布置了至少两组光电芯片后再组装在一起，这样可以在有限的空间内布置更多的元件，从而实现高密度布局，为提高光模块传输速度带来便利。

技术领域

本发明涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着近年来光通信及互联网络的高速发展，用户对网络需求也顺势猛增，这导致了电信骨干网的流量每年正以50％～80％的速度飞速增长。为了适应网络市场高速发展的趋势，光模块的传输速度也在迅速提高，现在出现了100G、200G甚至400G光模块。光模块速度的提高会产生很大问题，例如散热问题、小型化问题。要在较小的光模块壳体内布局更多的光学元件且兼顾散热问题成为了行业内一个极大的挑战。

中国专利CN201420189088.1揭露一种替换式光发射模组及搭载替换式光发射模组的光收发器。该光发射模组包含有多个分别独立设置的次光学组件，至少一设置于该光收发器上的定位座。这种光发射模组所能容纳的激光器、芯片、光学组件的数量受制于次光学组件和排布方式而无法容纳更多的元件。另外，此种光发射模组的散热较差，组装也困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，该光模块具有高效的散热能力或者更合理的空间布局。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体，设于所述壳体内的主电路板、光发射组件、光接收组件及电性连接器，所述光发射组件和光接收组件其中之一包括至少两组光电芯片、光学组件和光纤插口，所述至少两组光电芯片在与所述主电路板所在平面平行的平面上层叠布置，所述光学组件实现所述至少两组光电芯片与所述光纤插口的光路连通；

所述光发射组件和光接收组件其中另一包括至少两组光电芯片、光学组件和光纤插口，所述至少两组光电芯片在与主电路板所在平面平行的平面上并排布置，所述光学组件实现所述光纤插口与所述至少两组光电芯片的光路连通；

所述电性连接器将所述光发射组件和/或光接收组件与所述主电路板相电性连接。

在本发明的另一实施方式中，所述光发射组件和/或所述光接收组件还包括至少一块基板，所述至少两组光电芯片设置于所述基板上，所述基板与所述壳体导热连接。

在本发明的另一实施方式中，所述基板与所述光纤插口固定在一起。

在本发明的另一实施方式中，所述基板的数量为两个，所述至少两组光电芯片对应设置于所述两块基板上。

在本发明的另一实施方式中，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述两块基板分别为第一基板和第二基板；所述第一基板的其中一面导热连接在所述上壳体上，另一面上固定所述至少两组光电芯片中的一组光电芯片；所述第二基板的其中一面导热连接在所述下壳体上，另一面上固定所述至少两组光电芯片中的另一组光电芯片。

在本发明的另一实施方式中，所述基板的数量为一个，所述基板所在平面与所述主电路板所在平面平行，所述至少两组光电芯片在由主电路板至光纤插口的连线方向上前后布置。

在本发明的另一实施方式中，所述基板为所述主电路板延伸出来的一部分。

在本发明的另一实施方式中，所述电性连接器为软性电路板。

在本发明的另一实施方式中，所述光发射组件和/或所述光接收组件通过两个软性电路板与所述主电路板相电性连接。

在本发明的另一实施方式中，所述光发射组件和/或所述光接收组件还包括将所述至少两组光电芯片和光学组件围起来的固定板，所述固定板与所述基板和所述光纤插口相固定。