[发明专利]光模块

权利要求书

1.一种光模块，所述光模块包括壳体，设于所述壳体内的主电路板、光发射组件、光接收组件及电性连接器，其特征在于，

所述光发射组件和光接收组件其中之一包括至少两组光电芯片、光学组件和光纤插口，所述至少两组光电芯片在与所述主电路板所在平面平行的平面上层叠布置，所述光学组件实现所述至少两组光电芯片与所述光纤插口的光路连通；

所述光发射组件和光接收组件其中另一包括至少两组光电芯片、光学组件和光纤插口，所述至少两组光电芯片在与主电路板所在平面平行的平面上并排布置，所述光学组件实现所述光纤插口与所述至少两组光电芯片的光路连通；

所述电性连接器将所述光发射组件和/或光接收组件与所述主电路板相电性连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射组件和/或所述光接收组件还包括至少一块基板，所述至少两组光电芯片设置于所述基板上，所述基板与所述壳体导热连接。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述基板与所述光纤插口固定在一起。

4.根据权利要求2或3所述的光模块，其特征在于，所述基板的数量为两个，所述至少两组光电芯片对应设置于所述两块基板上。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述两块基板分别为第一基板和第二基板；所述第一基板的其中一面导热连接在所述上壳体上，另一面上固定所述至少两组光电芯片中的一组光电芯片；所述第二基板的其中一面导热连接在所述下壳体上，另一面上固定所述至少两组光电芯片中的另一组光电芯片。

6.根据权利要求2或3所述的光模块，其特征在于，所述基板的数量为一个，所述基板所在平面与所述主电路板所在平面平行，所述至少两组光电芯片在由主电路板至光纤插口的连线方向上前后布置。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述基板为所述主电路板延伸出来的一部分。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电性连接器为软性电路板。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光发射组件和/或所述光接收组件通过两个软性电路板与所述主电路板相电性连接。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射组件和/或所述光接收组件还包括将所述至少两组光电芯片和光学组件围起来的固定板，所述固定板与所述基板和所述光纤插口相固定。