[发明专利]一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂及其制备方法。按重量百分比计，该低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂包含原料组分：酚醛环氧树脂用量为30～50％；含P酚醛树脂用量为30～50％；氰酸酯树脂用量为8～12％配成溶液型混合，用稀释剂丙酮为4～8％调至合适的固体含量。加入PTFE树脂微粉用量为15～20％，搅拌均匀，制得一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂。

技术领域

本发明涉及一种氰酸酯改性树脂，属于一种高分子材料技术领域，特别是涉及一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂及其制备方法。

背景技术

人类社会发展与材料科学的进步息息相关，作为目前四大高性能树脂基体材料之一的氰酸酯树脂具有优异的介电性能、力学性能、耐热性能、粘结性能、低吸湿率等性能，可以广泛应用在各个领域。氰酸酯改性环氧树脂，可以提高环氧树脂介电性能，但Dk/Df仍较高。

因此，如何提供一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂是当前所属领域技术人员继续解决的技术难题。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明的目的是提供一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，同时提高环氧树脂的介电性能。

本发明的另一目的是提供一种上述低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂的制备方法，通过氰酸酯和PTFE协同作用，提高环氧树脂固化物的介电性能。

为了解决现有技术的问题，本发明是通过以下的技术方案实现的。

一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，按重量百分比计算，包含以下原料组分：

30～50％的酚醛环氧树脂；

30～50％的含P酚醛树脂；

8～12％的氰酸酯树脂；

以及4～8％的稀释剂。

本发明实施例的低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，所述酚醛环氧树脂采用的是双酚A型酚醛环氧树脂，其优选含量范围是35～45％。

本发明实施例的低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，所述含P酚醛树脂采用的是LC950PM60，其优选含量范围是35～45％。

本发明实施例的低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，所述氰酸酯树脂采用的是CY-10；其优选含量范围是9～11％。

本发明实施例的低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，按重量百分比计，还包含组分15-20％的PTFE树脂微粉。

另外，本发明还提供一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂的制备方法，包括以下步骤：

1)分别将重量比为30～50％的酚醛环氧树脂；30～50％的含P酚醛树脂；8～12％的氰酸酯树脂配成溶液后，(三者都是溶液型树脂)进行混合得混合液；

2)向步骤1)混合液中加入重量百分比为4～8％稀释剂丙酮，调至合适的固体含量。

本发明的制备方法，步骤1)中，所述酚醛环氧树脂的优选含量是35～45％；所述氰酸酯树脂的优选含量是9～11％。

本发明的制备方法，所述氰酸酯改性树脂的Dk/Df值是4.1/0.011。

本发明的制备方法，还进一步包括步骤：加入重量百分比为15～20％PTFE树脂微粉，搅拌均匀。

本发明的制备方法，所述氰酸酯改性树脂的Dk/Df值是3.4/0.009。

由于采用上述技术方案，本发明所能达到的有益效果是：

1)氰酸酯改性环氧树脂能降低板材的Dk/Df值；

2)用含P酚醛树脂，符合无卤环保要求，且耐热性能好；