[发明专利]一种双镀层键合铜丝的制备方法

权利要求书

1.一种双镀层键合铜丝的制备方法，包括以下步骤：

将铜芯依次进行粗拉丝、半精拉丝和精拉丝，得到铜丝；

将所述铜丝进行退火，然后依次电镀钯层和金层，再次退火，得到双镀层键合铜丝；

所述铜芯经过粗拉丝后的直径为450～550μm；

所述铜芯经过半精拉丝后的直径为100～150μm；

所述铜丝的直径为15～30μm；

所述铜芯包括99.991～99.996％的铜和0.004～0.009％的微量元素；所述微量元素包括银、铂、钙和锶；

所述退火的温度为470℃～490℃；所述退火的时间为40～60min；所述再次退火的温度为470℃～480℃；再次退火的时间为40～50min；

所述双镀层键合铜丝中钯层的厚度为0.1～0.2μm；所述双镀层键合铜丝中金层的厚度为0.1～0.2μm。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述双镀层键合铜丝由以下质量分数的组分组成：

铜95.0～97.5％、钯1.5～3.0％、金0.9～2.0％，其余为微量元素。