[发明专利]一种液晶面板及其制作方法、显示装置在审

专利信息
申请号: 201711480164.9 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108153070A 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 李泳锐;阙成文 申请(专利权)人: 惠州市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345;G02F1/1339;G02F1/1333
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰;阳志全
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 阵列基板 覆晶薄膜 液晶面板 显示装置 电路板 彩膜基板 金属导线 绑定 超窄边框 驱动芯片 信号接入 绑定区 电连接 无边框 导通 贴合 压合 制作 液晶 延伸
【说明书】:

发明公开了一种液晶面板,包括彩膜基板、阵列基板、设于所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶、覆晶薄膜、设于所述覆晶薄膜上的驱动芯片与电路板,所述覆晶薄膜一端贴合于所述阵列基板端面,并与所述阵列基板内的金属导线阵列电连接,所述覆晶薄膜的另一端与所述电路板绑定。本发明还公开了一种液晶面板的制作方法及显示装置。本发明在对液晶面板进行信号接入时,采用端面绑定的方式将覆晶薄膜压合在阵列基板的端面,从而实现阵列基板内的金属导线阵列的导通,可以避免TFT基板侧延伸出较长的绑定区,有利于显示装置实现超窄边框或无边框。

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种液晶面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

覆晶薄膜(Chip On Film,COF),即将芯片(IC)固定于柔性电路板(FPC)的晶粒软膜上,在众多显示面板如LCD、OLED等中,都要用到这种封装技术的芯片。这种芯片多用作显示驱动的源极驱动(Source Driver)和栅极驱动(Gate Driver)。在驱动电路中,COF一端连接到印制电路板(PCB),负责接收印制电路板传输过来的数据信号,COF的另一端连接显示面板(Panel),用于将IC输出的数据信号传输到显示面板上,以驱动显示面板进行显示。

具体地,COF与印制电路板和显示面板的连接是通过绑定(Bonding)工艺完成的,在LCD(Liquid Crystal Display,即液晶显示器)的制作过程中,出于液晶驱动的需要,需要预留驱动线路的绑定(即bonding)位置,传统的做法是将带有线路的TFT(Thin FilmTransistor,薄膜晶体管)基板做得比上层的CF(color filter,彩色滤光片)基板稍大一些(通常大于1mm),将需要的绑定位置的线路裸露出来,以便留出驱动线路的绑定位置,这样需要设置外框将绑定区盖住,以免被用户看到而影响显示外观。

近年来,随着LCD显示行业的不断发展,面板外观有逐渐变窄的趋势。诸如窄边框电视,是将边缘非显示区域做窄,边框采用更简洁、细致的造型,使产品更为美观。甚至有提出“无边框”面板概念,即去掉遮挡面板非显示区的外框,实现无边框显示,然而,由于TFT基板侧的绑定端比CF基板长,需要保留专门的外框以盖住绑定区的连接线路,影响窄边框化,无边框显示也无法实现。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足,本发明提供了一种液晶面板及其制作方法、显示装置,可以避免TFT基板侧延伸出较长的绑定区,有利于显示装置实现超窄边框或无边框。

为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:

一种液晶面板,包括彩膜基板、阵列基板、设于所述彩膜基板与所述阵列基板之间的液晶、覆晶薄膜、设于所述覆晶薄膜上的驱动芯片与电路板,所述覆晶薄膜一端贴合于所述阵列基板端面,并与所述阵列基板内的金属导线阵列电连接,所述覆晶薄膜的另一端与所述电路板绑定。

作为其中一种实施方式,所述彩膜基板与所述阵列基板贴合有所述覆晶薄膜的端面平齐,所述覆晶薄膜同时贴合于所述彩膜基板与所述阵列基板的端面。

作为其中一种实施方式,在所述阵列基板上贴合有所述覆晶薄膜的一端,所述彩膜基板的端面伸出于所述阵列基板端面,并遮挡所述覆晶薄膜。

作为其中一种实施方式,所述阵列基板端面与所述覆晶薄膜之间粘附有导电胶层,所述导电胶层与所述金属导线阵列电连接。

作为其中一种实施方式,所述彩膜基板与所述阵列基板之间的外围封装有框胶,所述阵列基板与所述框胶的端面形成有导电网点,所述金属导线阵列引出至与所述导电网点电连接,所述导电胶层将所述导电网点封装于其中。

本发明的另一目的在于提供一种液晶面板的制作方法,包括:

切割母版,形成多个液晶盒;

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