[发明专利]一种大功率LED支架在审
申请号: | 201711477689.7 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108054271A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 马达;罗江华;胡海涛;李心舟 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 北京君华知识产权代理事务所(普通合伙) 11515 | 代理人: | 朱庆华 |
地址: | 528226 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 支架 | ||
本发明公开了一种大功率LED支架,包括支架板、导电底座和橡胶垫,所述支架板的外侧壁左端上方设置有叠放腿,所述叠放腿与所述支架板固定连接,所述支架板的外侧壁顶端开设有定位孔,所述支架板的外侧壁顶端靠近所述定位孔的下端设置有芯片支架,所述芯片支架与所述支架板固定连接;通过设置了叠放腿,利用叠放腿内开设的叠放槽可以使LED支架在进行打包封装的过程中进行多层叠加包装,通过橡胶垫可以缓冲支架板叠放产生的作用力,避免了支架板因叠放多高而受重力挤压变形,防止了LED支架正负极铜片的损坏,确保了LED支架的正常使用,并且节省了大量的包装器材,降低了企业生产加工的成本。
技术领域
本发明属于LED器材技术领域,具体涉及一种大功率LED支架。
背景技术
LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。
原有的LED支架还存在一些不知之处,LED支架在进行打包封装的过程中,容易叠放多高而受重力挤压变形,导致LED支架正负极铜片的损坏,造成LED支架无法正常使用,而且不方便进行运输,并且LED支架打包封装需要耗费大量的包装器材,增加了企业生产加工的成本,LED支架需要多组焊接丝进行焊接,焊接难度大,失败率高,影响LED支架生产加工的效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大功率LED支架,以解决上述背景技术中提出的原有的LED支架还存在一些不知之处,LED支架在进行打包封装的过程中,容易叠放多高而受重力挤压变形,导致LED支架正负极铜片的损坏,造成LED支架无法正常使用,而且不方便进行运输,并且LED支架打包封装需要耗费大量的包装器材,增加了企业生产加工的成本,LED支架需要多组焊接丝进行焊接,焊接难度大,失败率高,影响LED支架生产加工的效率的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种大功率LED支架,包括支架板、导电底座和橡胶垫,所述支架板的外侧壁左端上方设置有叠放腿,所述叠放腿与所述支架板固定连接,所述支架板的外侧壁顶端开设有定位孔,所述支架板的外侧壁顶端靠近所述定位孔的下端设置有芯片支架,所述芯片支架与所述支架板固定连接,所述芯片支架的中间位置处设置有保护套,所述保护套与所述芯片支架固定连接,所述保护套的上表面设置有LED芯片,所述LED芯片与所述保护套固定连接,所述保护套的上端设置有LED支架正极铜片,所述LED支架正极铜片与所述保护套固定连接,所述保护套的下端设置有LED支架负极铜片,所述LED支架负极铜片与所述保护套固定连接,所述导电底座安装在所述LED芯片的外侧壁底端,所述导电底座与所述LED芯片固定连接,所述LED芯片的外侧壁设置有导电胶层,所述导电胶层与所述导电底座固定连接,所述导电底座的外侧壁底端设置有导热层,所述导热层与所述导电底座固定连接,所述导热层的外侧壁底端设置有散热块,所述散热块与所述导热层固定连接,所述LED芯片的顶端靠近所述LED支架负极铜片的左端设置有导丝,所述导丝与所述LED芯片和所述LED支架负极铜片固定连接,所述橡胶垫安装在所述叠放腿外侧壁底端,所述叠放腿的内侧壁开设有叠放槽。
优选的,所述导丝与LED支架负极铜片之间通过焊接的方式固定连接。
优选的,所述叠放腿共设置有四个,且四个叠放腿分别安装在支架板的四个拐角处。
优选的,所述保护套与芯片支架通过散热块固定连接。
优选的,所述橡胶垫与叠放腿通过焊接的方式固定连接。
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