[发明专利]无氰白铜锡电镀液和电镀方法

说明书

本发明公开了一种无氰白铜锡电镀液，包括：环保铜盐、锡酸钠、环保钾盐、氢氧化钾和氧化锌，其中：环保铜盐含量为15‑20克/升；锡酸钠含量为20‑30克/升；环保钾盐含量为50‑70克/升；氢氧化钾含量为10‑18克/升；氧化锌含量为1‑2克/升。相应，本发明还提供一种采用上述无氰白铜锡电镀液的电镀方法。本发明保证镀层的技术性能的同时，减少环境污染，降低成本。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及无氰白铜锡电镀液和电镀方法。

背景技术

代镍白铜锡镀层银白雪亮，镀层主要成份50-55％铜，30-35％锡，10-15％锌， 耐磨及防腐力好，硬度高(500HV)。镀层能维持底层的光亮度，使光面明亮细 致。既可于镀金、银、钯、铑之前作底层电镀，也可用于面色电镀，通常使用 氰化白铜锡电镀工艺。

氰化物是一种剧毒的化学物质，但是在电镀行业氰化物镀液(镀白铜锡、 镀金、镀锌和镀铜等)具有许多优点，例如镀液稳定、抗杂质能力强，镀层致 密性能优良而且镀液的价格低廉,废水处理简便。近几十年来，人们一直采用氰 化物电镀。至今许多无氰电镀体系仍然不能完全取代氰化电镀，特别是在航空 航天和兵器等要求高的产品上更不能取代氰化电镀。氰化物是剧毒物质,管理成 本很高,为了取代氰化物电镀,国内外许多学者、科研机构进行了大量的、系统 的研究。

现有的氰化白铜锡电镀工艺是使用与铜、锡离子形成稳定的络合物配成电 镀液,电镀液中含有剧毒氰化物，造成废水处理困难和环境污染问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种无氰白铜锡电镀液和电镀方法，保证镀层 的技术性能的同时，减少环境污染，降低成本。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种无氰白铜锡电镀液，包括：环 保铜盐、锡酸钠、环保钾盐、氢氧化钾和氧化锌，其中：

环保铜盐含量为15-20克/升；

锡酸钠含量为20-30克/升；

环保钾盐含量为50-70克/升；

氢氧化钾含量为10-18克/升；

氧化锌含量为1-2克/升。

进一步的，还包括添加剂，其中，所述添加剂含量为30-50毫升/升。

相应的，本发明实施例还提供一种电镀方法，采用本发明实施例任一实施 例提供的一种无氰白铜锡电镀液。

进一步的，所述电镀方法在以下条件进行：

所述电镀液温度为40-50℃。

进一步的，所述电镀方法在以下条件进行：

阴极电流密度为1-4A/dm²。

进一步的，所述电镀方法适用于滚镀、挂镀和厚白铜锡电镀。

与现有技术相比，本发明公开的一种无氰白铜锡电镀液，通过采用环保铜 盐和环保钾盐可以分别代替氰化亚铜和氰化钾，使电镀液不含氰化物；电镀工 艺上可以取代有氰电镀，并且与有氰电镀工艺兼容，可以从有氰电镀液直接添 加环保铜盐和环保钾盐，逐渐转化为无氰环保白铜锡电镀工艺，沉积的白铜锡 合金层与氰化白铜锡电镀沉积层性能接近，部份性能超越有氰工艺。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描 述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中 的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种无氰白铜锡电镀液，包括：环保铜盐、锡酸钠、 环保钾盐、氢氧化钾和氧化锌，其中：