[发明专利]无氰白铜锡电镀液和电镀方法在审
| 申请号： | 201711456597.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108166029A | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈蔡喜;黄超玉;罗迎花;牛艳丽;蔡志华;刘红霞 | 申请（专利权）人： | 广东达志环保科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广州市经*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锡电镀液 白铜 氢氧化钾 锡酸钠 氧化锌 电镀 钾盐 环保 铜盐 镀层 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种无氰白铜锡电镀液，其特征在于，包括：环保铜盐、锡酸钠、环保钾盐、氢氧化钾和氧化锌，其中：
环保铜盐含量为15-20克/升；
锡酸钠含量为20-30克/升；
环保钾盐含量为50-70克/升；
氢氧化钾含量为10-18克/升；
氧化锌含量为1-2克/升。
2.如权利要求1所述的，其特征在于，还包括添加剂，其中，所述添加剂含量为30-50毫升/升。
3.一种电镀方法，其特征在于，采用权利要求1～2任一项所述的一种无氰白铜锡电镀液。
4.如权利要求3所述的一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法在以下条件进行：
所述电镀液温度为40-50℃。
5.如权利要求3所述的一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法在以下条件进行：
阴极电流密度为1-4A/dm2。
6.如权利要求3所述的一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法适用于滚镀、挂镀和厚白铜锡电镀。
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