[发明专利]划片设备在审
申请号: | 201711452684.9 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN109384378A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 李峻硕;卢光硕;张喜童;姜洙浩 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | C03B33/03 | 分类号: | C03B33/03 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;李英艳 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑件 基板 加载台 位置测定部 划片设备 移动单元 移动 基板支撑部 支撑基板 开口 传递 | ||
本发明实施例提供一种划片设备,其中包括:加载台;基板支撑部,其设置于所述加载台的上方,包括用于支撑基板的支撑件及用于移动所述支撑件的移动单元;及,位置测定部,用于测定设置于所述支撑件上的所述基板的至少一部分的位置,所述移动单元以由所述位置测定部测定的所述基板的至少一部分的位置为准,将所述支撑件移动以调整设置于所述支撑件上的所述基板的位置后,为了形成使得所述基板传递至所述加载台的供所述基板通过的开口而移动所述支撑件。
技术领域
本发明涉及一种划片设备,用于在基板上形成划线,以便切割基板。
背景技术
通常,用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“单元基板”),所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。
切割基板的工序包括:划片工序和裂片工序,所述划片工序是沿着欲切割基板的预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线,而所述裂片工序是通过沿着划线按压基板来切割基板以获得单元基板。
以往技术相关的划片设备沿着水平方向一列地配置了用于执行供给基板的工序、决定所供给的基板的位置的工序、将决定了位置的基板移送到划片工序的工序、以及划片工序的装置,由此,增加了装置的设置空间,因此,存在用于执行划片工序的费用增加的问题。
【现有技术文献】
【专利文献】
韩国公开专利第10-2007-0070824号(2007.07.04)
发明内容
本发明的目的在于提供一种划片设备,其能够缩短移送基板以及决定位置所需的时间以及空间。
为了达到上述目的,本发明实施例提供一种划片设备,其中包括:加载台;基板支撑部,其设置于所述加载台的上方,包括用于支撑基板的支撑件及用于移动所述支撑件的移动单元;及,位置测定部,用于测定设置于所述支撑件上的所述基板的至少一部分的位置,所述移动单元以由所述位置测定部测定的所述基板的至少一部分的位置为准,将所述支撑件移动以调整设置于所述支撑件上的所述基板的位置后,移动所述支撑件,形成使得所述基板传递至所述加载台的供所述基板通过的开口。
所述支撑件包括挡件,所述挡件在所述基板移送至所述支撑件上时与所述基板的先行端接触。
所述移动单元向与所述基板被移送至所述支撑件的方向直交的方向移动所述支撑件。
本发明实施例中的划片设备,还包括将所述基板从基板支撑部传递至所述加载台的基板传递部,所述基板传递部包括:用于维持所述基板的基板维持部件;旋转单元,其以由所述位置测定部测定的所述基板的至少一部分的位置为准来旋转所述基板维持部件。
本发明实施例中的划片设备,还包括将所述基板从基板支撑部传递至所述加载台的基板传递部,所述位置测定部一体设置于所述基板传递部,或者安装在与所述基板传递部分离的独立的位置。
所述位置测定部位于所述支撑件的上方,用于测定安装于所述支撑件上的所述基板上面的至少一部分的位置。
所述支撑件的挡件被设置在沿所述基板被移送至所述支撑件的移送方向的所述支撑件的远端,用以确定基板在所述移送方向上的位置。
所述移动单元包括第一移动模块以及第二移动模块,所述第一移动模块与所述支撑件连接,使所述支撑件移动,所述第二移动模块与所述第一移动模块连接,使所述第一移动模块移动。
所述第一移动模块相比于所述第二移动模块以较低的速度且以较高的精密度进行运转。
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