[发明专利]基于计算机模块化硬件扩充单元结构

权利要求书

1.基于计算机模块化硬件扩充单元结构，包括PCI接入端口（1）和堆栈模块接入槽（8），其特征在于：所述PCI接入端口（1）设置于滑轨（15）的外端部，且滑轨（15）的纵向高度为PCI接入端口（1）高度的二分之一，所述堆栈模块接入槽（8）于主控芯片组（16）上安装并突出于主控芯片组（16）的平端面，且堆栈模块接入槽（8）位于各所述滑轨（15）之间，所述主控芯片组（16）的宽度方向的两侧皆安装有逻辑阵列模块（7），位于所述主控芯片组（16）端部安装的滑轨（15）一侧于主控芯片组（16）的长度方向上开设有外硬件连接端（5），各所述外硬件连接端（5）的中间紧靠其中一端的位置安装有显示模块连接端（6），位于所述主控芯片组（16）中部安装的滑轨（15）下方于主控芯片组（16）的宽度方向上安装有张紧弹簧（10），所述张紧弹簧（10）的下方沿主控芯片组（16）的宽度方向分布有若干卡槽模块（9），所述卡槽模块（9）与主控芯片组（16）为一体式结构，所述主控芯片组（16）一侧通过滑轨挡板（11）内嵌入扩容护套（12）的内部，所述扩容护套（12）的两侧皆开设有可往复式移动的滑轨挡板（11），各所述滑轨挡板（11）之间通过仿脊柱型的旋转模块（17）相连接，所述旋转模块（17）为多块菱形的片状体。

2.根据权利要求1所述的基于计算机模块化硬件扩充单元结构，其特征在于：所述PCI接入端口（1）的内腔沿自身长度方向等距开设有贯穿PCI接入端口（1）宽度方向的线缆穿入槽（2）。

3.根据权利要求1所述的基于计算机模块化硬件扩充单元结构，其特征在于：所述逻辑阵列模块（7）抵靠于所述堆栈模块接入槽（8）的内端，所述逻辑阵列模块（7）的中间连接端安装有至少四个声卡接口（3）。

4.根据权利要求1所述的基于计算机模块化硬件扩充单元结构，其特征在于：所述卡槽模块（9）包括有卡芯（901）、卡套（902）和护套（903），其卡芯（901）卡入卡套（902）内，所述卡套（902）活动铆装于护套（903）内，所述护套（903）的内面积不小于卡套（902）的外周面积。

5.根据权利要求4所述的基于计算机模块化硬件扩充单元结构，其特征在于：所述滑轨（15）与通风管道（14）皆于主控芯片组（16）上安装有两根，且滑轨（15）卡入通风管道（14）的两侧，所述通风管道（14）的侧端面沿自身长度方向分布有散热模块（13），各所述散热模块（13）与通风管道（14）相连通，所述滑轨（15）上滑动安装有与自身电性连接的滑轨控制端子（4）。