[发明专利]一种高清LED显示屏模组结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种高清LED显示屏模组结构及其制造方法。

背景技术

从2000年以来，我国LED显示应用行业稳步发展，总体规模逐年提升，目前已经成为LED产业链中的重要组成部分，以LED显示屏为代表的LED显示应用产品在社会经济各个领域得到了广泛应用，LED显示应用产业已成为了优势和特色明显、发展欣欣向荣的新兴产业。

随着应用市场的驱动，LED显示屏的高密度、高清晰度显示技术成为目前研究的热点。但传统的LED显示屏的制作方法，采用如图1中的100结构所示的方法，首先需要将LED芯片封装制作成LED灯102，然后将LED灯102安装或者贴焊至PCB基板101的对应位置(一般存在安装框架)，这种方法的LED灯的尺寸较大，无法做到高清显示，如无法做到间距为0.8mm或更高清的显示屏；同时该种方法由于LED灯的制作、基板封装框架的制作，其生产的产业链较长，制作成本较高。

目前另一种显示屏的制作方法采用COB封装形式，对于全色彩LED显示屏的COB封装，如图2所示，首先，在封装基板201上安装每个像素，COB封装上包含RGB三色的LED芯片，然后通过密封胶(如树脂)将芯片整体密封。这种方案封装好的芯片会存在如图3所示的漏光问题，如图3所示，3颗相邻的像素2021、2022、2023(每个像素一般具有3个RGB芯片)，每个像素上方的对应区域为3041、3042、3043，在实际显示时，如像素2021和像素2022点亮状态，而像素2023为非点亮状态，就存在几种漏光问题：像素2021的光会通过密封胶303漏到像素2022的区域3042；像素2022的光也会通过密封胶303漏到像素2021的区域3042；像素2022的光还会通过密封胶303漏到像素2023的区域3043。而漏光问题会直接导致显示屏的显示锐度不高，从而也很难做到间距为0.8mm或更高清的显示效果。

因此，需一种新型的高清LED显示屏结构至少部分的解决上述现有技术中存在的漏光以及很难做到间距为0.8mm或更高清的显示效果的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，根据本发明的一个实施例，提供一种高清LED显示屏模组结构，包括：

基板；

设置在所述基板第一面的M行N列的LED像素阵列；

覆盖于所述LED像素阵列及所述基板第一面的密封胶层；

设置在相邻两行所述LED像素之间的第一遮光结构，以及

设置在相邻两列所述LED像素之间的第二遮光结构。

在本发明的一个实施例中，所述基板的第一面设置有用于进行LED芯片贴焊的焊盘或者焊点阵列。

在本发明的一个实施例中，所述基板的与所述基板第一面相对的第二面连接驱动芯片。

在本发明的一个实施例中，所述基板的与所述基板第一面相对的第二面具有电连接所述LED像素阵列引线的焊盘。

在本发明的一个实施例中，所述基板为PCB基板或玻璃基板。

在本发明的一个实施例中，所述M行N列的LED像素阵列中，M≥2，N≥2。

在本发明的一个实施例中，所述M行N列的LED像素阵列中，每个LED像素至少含有红、绿、蓝三颗LED芯片。

在本发明的一个实施例中，所述第一遮光结构和/或所述第二遮光结构为基本不透光的固化油漆或含遮光材料的胶。

在本发明的一个实施例中，所述第一遮光结构和/或所述第二遮光结构的表面能够反射光线。

在本发明的一个实施例中，所述第一遮光结构和/或所述第二遮光结构埋入所述密封胶层的深度，大于等于所述LED像素阵列表面到所述密封胶层表面的深度。

在本发明的一个实施例中，所述一遮光结构和/或所述第二遮光结构贯穿所述密封胶层，并接触到所述基板的第一面。

在本发明的一个实施例中，所述一遮光结构与所述第二遮光结构相交，在每个LED像素侧面形成包围，所述包围与所述基板第一面垂直。

在本发明的一个实施例中，所述第一遮光结构和/或所述第二遮光结构的截面形状为矩形、V型或矩形和V型的组合。

在本发明的一个实施例中，所述包围为多边形包围。

在本发明的一个实施例中，所述包围为圆形或椭圆形包围。

根据本发明的另一个实施例，提供一种高清LED显示屏模组结构的制造方法，包括：

提供带有LED芯片封装焊盘阵列的基板；

在基板的LED芯片封装焊盘阵列位置上安装LED芯片形成像素点阵列；