[发明专利]一种抗氧化性能良好的MAX相系列电子浆料的制备方法

说明书

本发明公开了一种抗氧化性能良好的MAX相系列电子浆料的制备方法，具体按照以下步骤进行：步骤1，将MAX相原料进行球磨，获得MAX相粉体；步骤2，将步骤1中获得的MAX相粉体、有机载体和玻璃粉按质量比为60～75：25～35：0～5均匀混合，即可得到MAX相系列电子浆料。本发明制备流程简单，不需要专门的设备即可进行生产，有效的降低了生产的成本；制备出的MAX相系列电子浆料不仅解决了银电子浆料中银离子易迁移，铜电子浆料导电填料铜易氧化、易团聚的问题，而且导电性能优异，还可以长期存放，可用于陶瓷电子元器件及玻璃电子元件及厚膜导电带等要求的高温MAX相系列电子浆料。

技术领域

本发明属于电子浆料制备技术领域，具体涉及一种抗氧化性能良好的MAX相系列电子浆料的制备方法。

背景技术

电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材，如电阻丝、电热管等，且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。

目前已开发多类型Au、Ag及复合掺杂的贵金属导电浆料，虽然导电性能优异，但是价格高昂，且与基材的附着强度低，而且用于厚膜电路的导电带、电容器的电极端材料时发生电子迁移现象，降低导电浆料的导电性。

发明内容

本发明的目的是提供一种抗氧化性能良好的MAX相系列电子浆料的制备方法，解决了银电子浆料中银离子易迁移、铜电子浆料导电填料铜易氧化的问题。

本发明所采用的技术方案是，一种抗氧化性能良好的MAX相系列电子浆料的制备方法，具体按照以下步骤进行：

步骤1，将MAX相原料进行球磨，获得MAX相粉体导电填料；

步骤2，将步骤1中获得的MAX相粉体导电填料、有机载体和玻璃粉按质量比为60～75：25～35：0～5均匀混合，即可得到MAX相系列电子浆料。

本发明的特点还在于，

步骤1中MAX相粉体导电填料，其中M为Ti、V、Sc、Cr、Mo、Nb、Zr、Ta和Hf元素中的一种或多种；A为Al、Si、S、P、Ga、Ge、As、In、Cd、Ti和Pb元素中的一种或多种；X为C或N元素。

步骤1中MAX相原料在行星式球磨机进行研磨。

步骤2中，有机载体是三乙醇胺、聚乙二醇、羧甲基纤维素钠、羧乙基纤维素钠、丙烯酸树脂、醋酸丁酸纤维素、聚乙烯醇中的一种。

步骤2中玻璃粉是ZnO-B₂O₃-SiO₂、BaO-B₂O₃-SiO₂、SrO-B₂O₃-SiO₂、B₂O₃-SiO₂-RO、PbO-B₂O₃-SiO₂-ZnO体系中的一种，所述玻璃粉粉体粒径为1～10微米。

步骤1中行星式球磨机内研磨介质为无水乙醇，研磨球为氧化锆，所述无水乙醇与MAX原料的体积比为1～2：1，球磨时间为8～24小时，球磨速度为800～2000转/分钟。

球磨后得到的MAX相粉体在50～80度的烘箱中进行烘干，烘干时间为1～5小时。

本发明的有益效果是，