[发明专利]通信接口电路及通信方法

说明书

本发明公开了一种通信接口电路及通信方法。其中，该通信接口电路包括：主控芯片，其中，所述主控芯片包括通信接口；连接器，通过并行总线与所述通信接口连接，其中，所述并行总线中的部分或全部信号线均设有上拉电路。本发明解决了现有技术的主控芯片通过连接器相连，而导致通讯信号不稳定的技术问题。

技术领域

本发明涉及电路领域，具体而言，涉及一种通信接口电路及通信方法。

背景技术

两种MCU(主控芯片)芯片之间的高速通讯信号常采用并行总线进行通信，包含并行地址总线、并行数据总线、并行控制总线，他们之间的地址、数据、控制总线会通过排针相连的方式进行信号通信，在现有电路中，MCU的高速总线接口和排针之间一般会串接一电阻进行限流，防止电流过大损坏MCU芯片，但通过排针连接，线路寄生电感比较大，通讯频率非常高，很容易会引起干扰，在信号传输时会出现通讯信号不稳定情况，影响两个MCU之间进行高速总线信号通信，导致系统进入非正常模式而使得产品无法正常工作。

针对上述现有技术的主控芯片通过连接器相连，而导致通讯信号不稳定的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种通信接口电路及通信方法，以至少解决现有技术的主控芯片通过连接器相连，而导致通讯信号不稳定的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种通信接口电路，包括：主控芯片，其中，所述主控芯片包括通信接口；连接器，通过并行总线与所述通信接口连接，其中，所述并行总线中的部分或全部信号线均设有上拉电路。

进一步地，所述通信接口电路包括:在所述主控芯片与所述连接器之间的每条所述信号线上，设置有限流电阻；所述上拉电路设置在所述限流电阻与所述连接器之间。

进一步地，所述主控芯片包括：第一主控芯片和第二主控芯片，其中，所述第一主控芯片和所述第二主控芯片分别通过所述并行总线与所述连接器相连。

进一步地，所述通信接口电路还包括：电源；所述上拉电路包括：上拉电阻；所述并行总线通过所述上拉电阻与所述电源相连。

进一步地，所述并行总线中的所述信号线通过所述上拉电阻与所述电源相连包括：所述并行总线中的部分或全部所述信号线均通过所述信号线对应的上拉电阻与所述电源相连。

进一步地，所述并行总线中的所述信号线通过所述上拉电阻与所述电源相连包括：所述并行总线中的部分或全部所述信号线通过同一个所述上拉电阻与所述电源相连。

进一步地，所述并行总线包括：地址总线、控制总线、数据总线。

进一步地，所述连接器包括：排针。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种通信方法，包括：通过第一主控芯片产生信号；对所述信号在并行总线中通过上拉电路处理后传输至连接器，其中，所述并行总线连接在所述连接器与所述第一主控芯片之间，所述并行总线中的部分或全部信号线均设有所述上拉电路。

进一步地，所述通信方法还包括：通过所述连接器接收所述信号；将所述信号在所述并行总线中通过所述上拉电路处理后传输至第二主控芯片，其中，所述并行总线连接在所述连接器与所述第二主控芯片之间，所述并行总线中的部分或全部信号线均设有所述上拉电路。

在本发明实施例中，并行总线连接在主控芯片的通信接口与连接器之间，主控芯片产生的信号通过经过通信接口和并行总线传输至连接器中，或在连接器接收到信号后，通过并行总线传输至主控芯片中，其中，并行总线中的部分或全部信号线上均设有上拉电路，信号在并行总线上传输过程中，信号在受到上拉电路的处理后，从而使信号在主控芯片与连接器之间的并行总线上传输的过程中，能够降低由于线路寄生电感所造成的干扰，使主控芯片在通讯频率较高的情况下，能够保证通讯信号的稳定，进而解决了现有技术的主控芯片通过连接器相连，而导致通讯信号不稳定的技术问题。