[发明专利]存储器设备的热节流

权利要求书

1.一种存储器设备，包括：

非易失性存储器元件，被配置为处理多个读取/写入操作；

温度检测器，被配置为：

测量所述非易失性存储器元件的温度；

测量专用集成电路ASIC的温度；

测量电源管理集成电路PMIC的温度；和

测量印刷电路板PCB的温度；以及

控制系统，与所述非易失性存储器元件、所述ASIC、所述PMIC、所述PCB、和所述温度检测器通信，其中，所述控制系统被配置为：

将第一数量的功率分配给所述非易失性存储器元件；

以第一频率从所述温度检测器获取所述非易失性存储器元件的温度、所述ASIC的温度、所述PMIC的温度、和所述PCB的温度；以及

在确定所述非易失性存储器元件的温度以及所述ASIC的温度、所述PMIC的温度、或所述PCB的温度中的至少一个温度高于第一阈值时：

以第二频率从所述温度检测器获取所述非易失性存储器元件的温度、所述ASIC的温度、所述PMIC的温度、和所述PCB的温度，其中，所述第二频率高于所述第一频率，使得温度以比第一频率更频繁地被测量；

将第二数量的功率分配给所述非易失性存储器元件，其中，所述第二数量的功率低于所述第一数量的功率；并且

在编程操作期间收紧电压分布，使得所述存储器设备更好地被调整以用于对所述非易失性存储器元件的交叉温度读取操作。

2.根据权利要求1所述的存储器设备，其中，所述控制系统被进一步配置为：

在确定所述非易失性存储器元件的温度高于第一阈值时，控制所述非易失性存储器元件以锁定所述非易失性存储器元件的多个NAND管芯中的至少一些。

3.根据权利要求1所述的存储器设备，其中，对于多个读取/写入操作中的每一个，向所述非易失性存储器元件分配所述第二数量的功率。

4.根据权利要求1所述的存储器设备，进一步包括温度检测器，所述温度检测器被配置为测量被配置为控制对非易失性存储器元件的输入/输出I/O操作的ASIC的温度，控制系统还被配置为确定ASIC的温度是否高于第二阈值。

5.一种存储器设备，包括：

非易失性处理装置，被配置为处理多个读取/写入操作；

测量装置，被配置为：

测量所述非易失性处理装置的温度；

测量专用集成电路ASIC的温度；

测量电源管理集成电路PMIC的温度；和

测量印刷电路板PCB的温度；以及

控制装置，被配置为：

将第一数量的功率分配给所述非易失性处理装置；

以第一频率获取所述非易失性处理装置的温度、所述ASIC的温度、所述PMIC的温度、和所述PCB的温度；以及

在确定所述非易失性处理装置的温度以及所述ASIC的温度、所述PMIC的温度、或所述PCB的温度中的至少一个温度高于第一阈值时：

以第二频率从所述测量装置获取所述非易失性处理装置的温度、所述ASIC的温度、所述PMIC的温度、和所述PCB的温度，其中，所述第二频率高于所述第一频率，使得温度以比第一频率更频繁地被测量；

将第二数量的功率分配给所述非易失性处理装置，其中，所述第二数量的功率低于所述第一数量的功率；

控制所述非易失性处理装置以较低的接口速度操作来存取；和

在所述非易失性处理装置的编程操作期间收紧电压分布，使得所述存储器设备更好地被调整以用于对所述非易失性的处理装置的交叉温度读取操作。

6.根据权利要求5所述的存储器设备，其中，所述存储器设备包括固态驱动器(SSD)。

7.根据权利要求5所述的存储器设备，其中，所述非易失性的处理装置包括一个或多个NAND管芯。

8.根据权利要求7所述的存储器设备，其中，所述控制装置被进一步配置为：

在确定所述非易失性处理装置的温度高于阈值时，控制所述非易失性处理装置以锁定所述一个或多个NAND管芯中的至少一部分。