[发明专利]一种低介质损耗氟硅混炼胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，该混炼胶包括如下质量份原料组成：

氟硅生胶100份、羟基氟硅油1~30份、补强填料30~80份、耐热添加剂1~30份和交联剂0.5~4份；

所述的氟硅生胶的分子量为40×10⁴~160×10⁴g/mol，乙烯基含量为0.1~1.2mol%；所述的氟硅生胶的低聚物及环体的总质量含量≤0.5%，所述的羟基氟硅油中环体的质量含量≤5%；

低聚物是指在聚合反应过程中不可避免生成的具有较少重复单元的低分子聚合物，数均分子量≤2000；环体是指未反应完全的原料D₃F环体以及由于可逆反应生成的D₄F环体；

所述的补强填料为气相法白炭黑、沉淀法白炭黑中的一种或两种的混合物；

所述的耐热添加剂为氧化铁、氧化铈、氧化锡、氧化锌、氧化镁、二氧化钛中的一种或两种以上的混合物；

所述的交联剂为过氧化苯甲酰、2，4-二氯过氧化苯甲酰、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化二异丙苯中的一种或两种以上的混合物。

2.根据权利要求1所述的低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，所述的低介质损耗氟硅混炼胶，包括如下质量份原料组成：

氟硅生胶100份、羟基氟硅油8~15份、补强填料30~65份、耐热添加剂1~5份和交联剂0.6~2份。

3.根据权利要求1所述的低介质损耗氟硅混炼胶，其特征在于，所述的低介质损耗氟硅混炼胶，包括如下质量份原料组成：

低聚物/环体质量含量0.1~0.4%的氟硅生胶100份、环体质量含量≤5%羟基氟硅油10~12份、比表面积200~250m²/g的气相法白炭黑35~55份、氧化铈或氧化铁1~3份和2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化苯甲酰或过氧化二异丙苯0.5~1份。

4.权利要求1-3任一项所述的低介质损耗氟硅混炼胶的制备方法，包括步骤如下：

（1）按组成质量份将氟硅生胶、羟基氟硅油、补强填料依次加入到橡胶混炼设备中进行混合；

（2）在氮气保护或者抽真空的条件下对混合好的胶料进行热处理， 热处理温度为120~200℃，时间为1~10h；

（3）温度降至50℃以下，按组成质量份向上述混炼胶中添加耐热添加剂混炼至均匀；

（4） 按组成质量份向步骤（3）获得的胶料中添加交联剂，即得低介质损耗氟硅混炼胶。