[发明专利]一种ITO线路化学镍金工艺

说明书

本发明公开了一种ITO线路化学镍金工艺，包括以下步骤：脱脂、微蚀、活化、后浸、镀镍和镀金，整体上，工艺实现难度适中，污染低，成品镀层均匀且性质稳定，满足客户在抗氧化性、耐磨性等多项性能要求，保证了电容触摸屏的品质稳定和传输信号能力优良，本发明适用于ITO线路化学镍金。

技术领域

本发明涉及ITO线路化学镍金领域，特别涉及一种ITO线路化学镍金工艺。

背景技术

电容式触摸屏的四边边缘布有纳米铟锡金属氧化物(ITO)配线，需经过复杂的溅射工艺处理后，在ITO配线上形成金属膜，其制造成本高。

现有技术中电容式触摸屏边缘ITO线路镀金，一是采用电镀金方法进行镀金，如公开号为CN101706703A的中国专利，公开了一种电容式触摸屏四边边缘金属膜的制作方法，该制作方法相对于化学镀金工艺相对复杂，耗能较大，存在一定污染。

二是采用化学镀金，如公开号为CN101845625A的中国专利，公开了一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法，运用该方法时镀金析出速度一致性和最终镀层的均一性有所欠缺，对于ITO线路件架桥连接和镀层厚度不一致的问题难以规避，使得ITO线路镀层信号传输能力差、自身易受损斑驳脱落，容易导致电容式触摸屏的稳定性差和生产过程中原料浪费成本高，不利于生产品控。

如公开号为CN102207806A的中国专利，公开了一种在电容式触摸屏上均匀化学镀金ITO走线的方法，遵循尽可能地使得走线的总面积小的设计原则，由于相互连接的待镀金部分的走线面积与其对应的不镀金部分连接的单块X/或Y方向感应电极的面积比大于1％，使得镀金析出时间基本一致和镀金厚度均匀。该方法从化学镀金TIO的走线方法上确保其镀层均匀，走线设计成本和蚀刻成本高，未在实际生产工艺上有所突破，欠缺实用性。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种ITO线路化学镍金工艺，金属析出速度稳定，镀层均匀且结构稳定，具备良好的抗氧化性和耐磨性，使得电容触摸屏品质稳定，传输信号能力强。

为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种ITO线路化学镍金工艺，包括以下步骤：

A.脱脂：ITO玻璃基板在碱性清洁剂中进行清洗和脱脂处理，温度45±5℃，时间4～6分钟；

B.热水洗：ITO玻璃基板用热水洗净，温度45±5℃，时间1～2分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；

C.微蚀：ITO玻璃基板中部贴上隔绝膜露出四周边缘，在微蚀剂中进行蚀刻和粗化处理，温度25±2℃，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；

D.活化：ITO玻璃基板在钯活化剂中进行Pd沉积和活化处理，温度20±2℃，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；

E.后浸：ITO玻璃基板在后浸剂中常温浸泡，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；

F.镀镍：ITO玻璃基板在化学镍磷合金镀液中进行镀镍处理，温度75～80℃，时间5～8分钟，化学镍磷合金镀液中镍含量4.5±0.3g/L，PH值控制在4.4～4.8，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；

G.镀金：ITO玻璃基板在化学金镀液中进行镀金处理，温度80±5℃，时间20秒～3分钟，化学金镀液中金含量1.0～3.0g/L，PH值控制在5.0～5.4，之后常温下三次用纯水洗净，第一次时间0.5分钟，后两次每次时间0.5～1分钟，之后用热水洗净，温度50±2℃，时间1～2分钟，烘干。

作为优选，所述碱性清洁剂中包含浓度为50g/L的氢氧化钠。