[发明专利]一种ITO线路化学镍金工艺

权利要求书

1.一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A.脱脂：ITO玻璃基板在碱性清洁剂中进行清洗和脱脂处理，温度45±5℃，时间4～6分钟；

B.热水洗：ITO玻璃基板用热水洗净，温度45±5℃，时间1～2分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；

C.微蚀：ITO玻璃基板中部贴上隔绝膜露出四周边缘的ITO线路，在微蚀剂中进行蚀刻和粗化处理，温度25±2℃，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；

D.活化：ITO玻璃基板在钯活化剂中进行Pd沉积和活化处理，温度20±2℃，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；

E.后浸：ITO玻璃基板在后浸剂中常温浸泡，时间4～6分钟，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；

F.镀镍：ITO玻璃基板在化学镍磷合金镀液中进行镀镍处理，温度75～80℃，时间5～8分钟，化学镍磷合金镀液中镍含量4.5±0.3g/L，PH值控制在4.4～4.8，之后常温下两次用纯水洗净，每次时间0.5～1分钟，烘干；

G.镀金：ITO玻璃基板在化学金镀液中进行镀金处理，温度80±5℃，时间20秒～3分钟，化学金镀液中金含量1.0～3.0g/L，PH值控制在5.0～5.4，之后常温下三次用纯水洗净，第一次时间0.5分钟，后两次每次时间0.5～1分钟，之后用热水洗净，温度50±2℃，时间1～2分钟，烘干。

2.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述碱性清洁剂中包含浓度为50g/L的氢氧化钠。

3.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述微蚀剂包含浓度为20g/L的过硫酸氢钾和浓度为200ml/L的甲基磺酸。

4.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述钯活化剂包含浓度为25～35ml/L的氯化钯。

5.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述后浸剂包括浓度为8～12ml/L的次亚磷酸。

6.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述化学镍磷合金镀液包含硫酸镍和乳酸，所述化学镍磷合金镀液于ITO玻璃基板上析出镍时添加有辅充液，所述辅充液包含氢氧化钠、次亚磷酸钠、硫代硫酸钠和乳酸。

7.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述化学金镀液包含浓度为80～120ml/L的乙二胺四乙酸钠。

8.根据权利要求1所述的一种ITO线路化学镍金工艺，其特征在于：所述步骤G中ITO玻璃基板镀金处理后第一次洗净所用纯水经管道回收。