[发明专利]一种玻纤布增强导热硅胶片

说明书

本发明公开了一种玻纤布增强导热硅胶片，包括作为支撑的无碱玻纤布，以及用于包裹无碱玻纤布的导热硅胶，所述导热硅胶按质量分包括以下组分：端乙烯基硅油220‑600份，含氢硅油10‑30份，铂金催化剂3‑8.5份，抑制剂2.5‑5.5份，偶联剂8‑40份，2微米球形氧化铝混合物150‑460份，2微米类球形氧化铝混合物120‑500份，10微米球形氧化铝混合物450‑1100份，20微米球形氧化铝混合物380‑1200份。本申请通过复配不同粒径与形状的氧化铝混合物，使得硅胶片具有优异的导热性、绝缘性，并可以使得硅胶片的表面更加光滑，另外使用无碱玻纤布作为基材对硅胶片起到支撑的作用，极大的增强了硅胶片的韧性和强度。

技术领域

本发明涉及一种导热硅胶片，特别涉及一种玻纤布增强导热硅胶片。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

但是，现有的导热硅胶片当厚度过薄时韧性和强度较差，无法适用于更加精密的仪器的问题，一旦厚度做到0.3mm以下时容易变形撕裂，对操作人员带来了困难，操作使用时耗时、耗力，上述问题是本领域亟需解决的问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种强度高、韧性好、导热、绝缘的一种玻纤布增强导热硅胶片。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种玻纤布增强导热硅胶片，包括作为支撑的无碱玻纤布，以及用于包裹无碱玻纤布的导热硅胶，所述导热硅胶按质量分包括：

端乙烯基硅油220-600份，含氢硅油10-30份，铂金催化剂3-8.5份，抑制剂2.5-5.5份，偶联剂8-40份，2微米球形氧化铝混合物150-460份，2微米类球形氧化铝混合物120-500份，10微米球形氧化铝混合物450-1100份，20微米球形氧化铝混合物380-1200份。

本申请通过复配不同粒径与形状的氧化铝混合物，使得硅胶片具有优异的导热性、绝缘性，并可以使得硅胶片的表面更加光滑，另外在制作中通过添加无碱玻纤布作为对硅胶片起到支撑的作用，极大的增强了硅胶片的韧性和强度。

进一步的是：所述导热硅胶还包括色浆，所述色浆按质量分有0.1-16份。

进一步的是：所述2微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为2微米球型氧化铝或以2微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。

进一步的是：所述2微米类球形氧化铝混合物具体的是，全部为2微米类球型氧化铝或以2微米类球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。

进一步的是：所述10微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为10微米球型氧化铝或以10微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。

进一步的是：所述20微米球形氧化铝混合物具体的是，全部为20微米球型氧化铝或以20微米球型氧化铝为主体同时混合有导热粉。

本发明的有益效果是：由于使用了无碱玻纤布作为支撑，使得产品强度及柔韧性大大增强，增加了可操作性，因此可运用于更高精密的导热绝缘类电子产品中。另外本申请通过复配多种粒径的球型氧化铝和类球型氧化铝以及导热粉使得本申请具有优异的导热、绝缘性能。

附图说明

图1为结构示意图。

图中标记为：无碱玻纤布1、导热硅胶2。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。