[发明专利]一种高洁净集成电路板在审
| 申请号： | 201711395015.2 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108039317A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 樊超 | 申请（专利权）人： | 苏州赛源微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 洁净 集成 电路板 | ||
1.一种高洁净集成电路板，其特征在于，所述集成电路板在检验和包装步骤前，采用如下清洗步骤：
步骤1：采用压缩空气吹除集成电路板表面粘附的灰尘；
步骤2：将集成电路板浸泡于清洗液中，在80～120kHZ的频率下超声清洗3～5min，其中超声清洗的工作方式采用间歇式，超声的工作时间与停歇时间比例为3：1；
步骤3：采用纯水冲洗集成电路板，然后采用压缩空气吹去集成电路板表面的水滴；
步骤4：采用真空烘箱将集成电路板烘干，其中真空烘箱的真空压力为-0.09～-0.05Mpa，烘干温度为40～60℃。
2.如权利要求1所述的高洁净集成电路板，其特征在于，所述清洗液包括如下重量组份：
3.如权利要求1所述的高洁净集成电路板，其特征在于，所述步骤1和步骤3中压缩空气的压力均为0.08～0.15Mpa。
4.如权利要求1所述的高洁净集成电路板，其特征在于，所述步骤2中清洗液的温度维持在35～40℃。
5.如权利要求1所述的高洁净集成电路板，其特征在于，所述步骤3中纯水的电导率小于0.1us/cm。
6.如权利要求1所述的高洁净集成电路板，其特征在于，所述步骤2中的集成电路板的超声清洗在氮气气氛的保护下进行。
7.如权利要求1所述的高洁净集成电路板，其特征在于，所述步骤4的真空烘箱采用双电机水平循环送风方式。
8.如权利要求1所述的高洁净集成电路板，其特征在于，所述步骤4的烘干在氮气保护下进行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛源微电子有限公司，未经苏州赛源微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711395015.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
