[发明专利]用于金属基材的电解抛光的方法

权利要求书

1.一种用于金属基材的电解抛光的方法，包括以下步骤：

(i)在包括至少一个电极的电解槽中提供电解质(EL)；

(ii)在所述电解槽中布置金属基材作为阳极；

(iii)在所述至少一个电极和所述金属基材之间以来自电源的270V至315V的电压施加电流；以及

(iv)将所述金属基材浸没在所述电解质(EL)中，

其中所述电解质(EL)包含：

(a)至少一种酸化合物(A)；

(b)至少一种氟化物化合物(F)；以及

(c)至少一种络合剂(CA)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电流在285V至305V的电压下施加。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述电解质的温度为10℃至95℃。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述电流以0.05A/cm²至10A/cm²的电流密度施加。

5.根据权利要求1所述的方法，其中将所述电流施加1分钟至240分钟的时间。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属基材选自Ti-6Al-4V、因科耐尔718、因瓦、及其组合。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述电解质还包含：

(iv)至少一种介质(M)，和

(v)任选的添加剂(AD)。

8.根据权利要求1所述的方法，其中基于所述电解质(EL)的重量，

(i)以不多于20重量％的量包含所述至少一种酸化合物(A)，

和/或

(ii)以不多于40重量％的量包含所述至少一种氟化物化合物(F)，

和/或

(iii)以不多于30重量％的量包含所述至少一种络合剂(CA)。

9.根据权利要求7所述的方法，其中基于所述电解质(EL)的重量，

(iv)所述至少一种介质(M)的量为至少10重量％，

和/或

(v)所述添加剂(AD)的量不多于25重量％。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一种酸化合物(A)选自无机酸或有机酸。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述至少一种酸化合物(A)选自硫酸、硝酸、磷酸、盐酸、甲酸、乙酸、丙酸、或其混合物。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述至少一种酸化合物(A)选自硫酸、硝酸、磷酸、或其混合物。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述至少一种酸化合物(A)为硫酸。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一种氟化物化合物(F)选自氟化铵、氟化钠、氟化钾、氟化镁、氟化钙、三氟乙酸、或其混合物。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述至少一种氟化物化合物(F)选自氟化铵、氟化钠、氟化钾、氟化镁、氟化钙、或其混合物。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述至少一种氟化物化合物(F)为氟化铵。

17.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一种络合剂(CA)选自甲基甘氨酸二乙酸(MGDA)、乙二胺四乙酸盐/酯(EDTA)、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸(DTPMP)、氨基多羧酸(APC)、二亚乙基三胺五乙酸盐/酯(DTPA)、次氮基三乙酸盐/酯(NTA)、三磷酸盐/酯、1,4,7,10四氮杂环十二烷-1,4,7,10-四乙酸(DOTA)、膦酸盐/酯、葡糖酸、β-丙氨酸二乙酸(ADA)、N-双[2-(1,2二羧基-乙氧基)乙基]甘氨酸(BCA5)、N-双[2-(1,2-二羧基乙氧基)乙基]天冬氨酸(BCA6)、四(2-羟丙基)乙二胺(THPED)、N-(羟乙基)-乙二胺三乙酸(HEDTA)、或其混合物。