[发明专利]一种离心叶轮挤压珩磨装置和方法

权利要求书

1.一种离心叶轮挤压珩磨装置，其特征在于，包括底板(1)、挡块(2)、定位块(3)、螺栓(4)、圆筒(6)、压块(7)和防护垫(8)，其中，

底板(1)呈圆盘状，中心设置底板(1)中心孔；定位块(3)在底板(1)上方且具有与底板(1)中心孔共轴心的定位块(3)中心孔；

挡块(2)可拆卸地设置在底板(1)上，呈圆环状；挡块(2)与叶轮配合处呈曲面状，曲面状形状与叶轮叶尖型面保留0.5～1mm的间隙；防护垫(8)和压块(7)均设置安装孔；在挡块(2)和定位块(3)之间，底板(1)上设置2～4个扇形孔，扇形孔用于磨料流通；

安装上离心叶轮后，离心叶轮的小端面置于定位块(3)上，在离心叶轮的大端面上依次设置防护垫(8)和压块(7)，螺栓(4)通过防护垫(8)的安装孔、压块(7)的安装孔、离心叶轮的内孔、定位块(3)中心孔和底板(1)中心孔实现对离心叶轮的压紧；圆筒(6)设置在挡块(2)上方。

2.如权利要求1所述的离心叶轮挤压珩磨装置，其特征在于，底板(1)的外边缘设置向上的限位凸起，挡块(2)与底板(1)的限位凸起配合。

3.如权利要求1所述的离心叶轮挤压珩磨装置，其特征在于，在挡块(2)上设置螺钉孔，借助螺钉孔，挡块(2)与底板(1)通过螺钉连接。

4.如权利要求1所述的离心叶轮挤压珩磨装置，其特征在于，还包括手柄(9)，手柄(9)固定在圆筒(6)的外侧面。

5.如权利要求1所述的离心叶轮挤压珩磨装置，其特征在于，挡块(2)上侧面外侧具有与圆筒(6)配合的圆筒(6)安装口，圆筒(6)的下端与圆筒(6)安装口配合。

6.一种离心叶轮挤压珩磨方法，其特征在于，包括步骤：

1)将权利要求1～5任一项所述的离心叶轮挤压珩磨装置连接挤压珩磨设备，并将离心叶轮安装在离心叶轮挤压珩磨装置中；

2)进行挤压珩磨，其中挤压珩磨参数为：

设定压力：36～50kg/cm²；

备压％：10～20％；

计次磨料次数：32～40次；

上磨料缸压力：20～30kg/cm²；

下磨料缸压力：20～30kg/cm²；

选择36目～80目黑色碳化硅抛磨料。

7.如权利要求6所述的离心叶轮挤压珩磨方法，其特征在于，在步骤1)中，向挤压珩磨设备的下磨料缸中加入22～25kg磨料。

8.如权利要求6所述的离心叶轮挤压珩磨方法，其特征在于，在步骤1)中，选用的挤压珩磨设备型号为SPKS-250。

9.如权利要求6所述的离心叶轮挤压珩磨方法，其特征在于，在步骤2)中，挤压珩磨参数为：

设定压力：43kg/cm²；

备压％：10％；

计次磨料次数：35次；

上磨料缸压力：25kg/cm²；

下磨料缸压力：25kg/cm²；

选择36目黑色碳化硅抛磨料。

10.如权利要求6所述的离心叶轮挤压珩磨方法，其特征在于，还包括步骤3)：挤压珩磨完成后，操作设备开模，取出离心叶轮，用棉布清理离心叶轮表面的残余磨料，并清洗、吹干。