[发明专利]柔性显示装置有效
申请号: | 201711383479.1 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108054188B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 袁世鹏;姜文鑫;刘刚 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/00 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 | ||
1.一种柔性显示装置,其特征在于,包含:
柔性基板,所述柔性基板包含弯曲区域;
绝缘层,形成在所述柔性基板上,其中,在所述弯曲区域内所述绝缘层包含至少一缺口;
多条布线,在所述弯曲区域中,所述布线沿所述绝缘层的表面形状设置;
其中,所述缺口包含倾斜侧壁,所述倾斜侧壁具有背向所述柔性基板的凸形状。
2.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述倾斜侧壁表面的任意一点的切线将平面分为两侧,其中,所述切线的切点所在的倾斜侧壁位于所述切线的同一侧。
3.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述倾斜侧壁包含彼此隔开的第一侧壁和第二侧壁,所述至少一缺口的底表面设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间,在远离所述底表面的方向上,所述第一侧壁表面的切线和所述柔性基板所在平面间的夹角逐渐减小,所述第二侧壁表面的切线和所述柔性基板所在平面间的夹角逐渐减小。
4.根据权利要求3所述的柔性显示装置,其特征在于,所述第一侧壁包含靠近所述弯曲区域起始端的第一端和远离所述弯曲区域起始端的第二端,所述第二侧壁包含靠近所述弯曲区域起始端的第一端和远离所述弯曲区域起始端的第二端,所述第一侧壁所包含的远离所述弯曲区域起始端的第二端表面的切线和所述柔性基板所在平面的夹角小于或者等于40°,所述第二侧壁所包含的远离所述弯曲区域起始端的第二端表面的切线和所述柔性基板所在平面的夹角小于或者等于40°。
5.根据权利要求4所述的柔性显示装置,其特征在于,所述第一侧壁所包含的远离所述弯曲区域起始端的第二端表面的切线和所述柔性基板所在平面的夹角等于0°,所述第二侧壁所包含的远离所述弯曲区域起始端的第二端表面的切线和所述柔性基板所在平面的夹角等于0°。
6.根据权利要求3所述的柔性显示装置,其特征在于,所述倾斜侧壁在所述柔性基板所在平面的投影的长度为D,所述绝缘层厚度为V,其中D/V≥2。
7.根据权利要求6所述的柔性显示装置,其特征在于,所述绝缘层厚度V为0.02um~2um。
8.根据权利要求6所述的柔性显示装置,其特征在于,所述倾斜侧壁在所述柔性基板所在平面的投影的长度D为20um~300um。
9.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,包含多个缺口,所述多个缺口沿所述多条布线的长度方向彼此隔开。
10.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述缺口的宽度W满足W≥n/180°(πR),其中,0<n≤180°,R为弯折半径。
11.根据权利要求10所述的柔性显示装置,其特征在于,所述缺口的宽度W满足,W≥πR,其中,R为弯折半径。
12.根据权利要求11所述的柔性显示装置,其特征在于,所述倾斜侧壁包含彼此隔开的第一侧壁和第二侧壁,所述至少一缺口的底表面设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间,所述底表面的宽度为W2,W2≥πR,其中,R为弯折半径。
13.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述弯曲区域基于弯曲轴而弯曲,所述至少一缺口的延伸方向与所述弯曲轴平行。
14.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述柔性基板包含显示区域和非显示区域,所述弯曲区域设置在所述非显示区域中。
15.根据权利要求14所述的柔性显示装置,其特征在于,还包括:
形成在所述柔性基板的显示区域中的显示单元,其中,所述多条布线电连接到包括在所述显示单元中的多条信号线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的