[发明专利]一种设备金属外壳的成型方法

说明书

本发明公开一种设备金属外壳的成型方法，包括步骤：对片材进行三维曲面高光切加工；将三维曲面高光切加工完成的片材冲压成预定形状的壳体；在所述壳体的内侧表面预定位置进行注塑，形成所述壳体的内部形状；对所述壳体的表面进行外观加工；对壳体表面进行抛光处理以形成高光面。本发明可形成多维高光切效果，使金属后壳手机的外壳的金属质感更明显，且形成曲面高光效果，从而使手机外观能实现多元多样化，提高客户可选择性。

技术领域

本发明涉及设备金属外壳加工技术领域，具体涉及一种设备金属外壳的成型方法。

背景技术

现有移动终端，如手机的金属后壳由于工艺限制性，都是整片金属阳极氧化效果，很少有高光切边效果。而现有高光切边工艺，基本是按金属冲压成型-注塑-数据机床加工外观-抛光-喷砂-阳极氧化一次-二维高光切(DIA CUT)-阳极氧化二次的顺序进行加工的，受现有加工工艺限制，只是简单二维切边。二维高光切(DIA-CUT)时，刀具只在X-Y，X-Z，Y-Z方向进行高光切，即只能选择基于平面的基础上进行，从而限制了手机外观的发展。

因此，现有手机的金属外壳由于工艺限制，大体外观都一样，客户容易形成审美疲劳；另外，金属外壳手机涉及到天线位置的布置，因此高光切的形状对天线的布置也会有一定的影响，现有二维高光切也限制了天线馈点的位置。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种设备金属外壳的成型方法。

为实现本发明的目的所采用的技术方案是：

一种设备金属外壳的成型方法，包括以下步骤：

对片材进行三维曲面高光切加工；

将三维曲面高光切加工完成的片材冲压成预定形状的壳体；

在所述壳体的内侧表面预定位置进行注塑，形成所述壳体的内部形状；

对所述壳体的表面进行外观加工；

对所述壳体表面进行抛光处理以形成高光面。

在抛光处理完成之后，还包括有对壳体的预定部位进行喷砂处理的步骤。

在喷砂前，将抛光形成的高光面通过遮挡物进行遮挡然后进行喷砂。

所述高光面的遮挡物为胶层。

所述胶层为通过粘接单面胶形成。

所述胶层为通过液态胶点胶方式形成。

在喷砂步骤完成后，还包括有对高光面进行阳极氧化以在高光面上形成相应色彩的步骤。

所述阳极氧化包括一次阳极氧化与二次阳极氧化的步骤。

若需要所述高光面呈现为亮银，则先进行一次阳极氧化，再将所述遮挡物去除，然后进行二次阳极氧化。

若需要所述高光面呈现非亮银的色彩，则在一次阳极氧化前将遮挡物去除，然后再依次进行一次阳极氧化、二次阳极氧化。

本发明通过以上技术方案，可以形成多维高光切效果，使金属后壳手机的外壳的金属质感更明显，且形成曲面高光效果，从而使手机外观能实现多元多样化，提高客户可选择性；且能使得金属后壳手机，天线馈点位置多样性，不受外观限制。

附图说明

图1是设备金属外壳的成型方法的流程示意图；

图2是加工前的片材的示意图；

图3是逆向工程三维曲面高光切加工后的示意图；

图4是冲压成型后的壳体的示意图。

具体实施方式