[发明专利]一种手提电脑转轴腔及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于手提电脑转轴技术领域，尤其涉及到一种手提电脑转轴腔及其制造方法。

背景技术

随着科技的发展，各种电子产品不断的出现，给人们的生活带来巨大的改变，特别是电脑的使用改变了人们的生活方式，加快了人们的生活节奏。近二十年来，随着材料科学的发展和体积更小的集成芯片出现，电脑已衍变成一种体积小，厚度薄，重量轻且易于随身携带的手提电脑。而现有的手提均以掀盖式居多，为符合薄、小与重量轻等设计的考虑，一般都设计成由主机本体和键盘构成的底座以及显示屏和盖体构成的上盖两部分构成。而手提电脑在不使用或用毕状态时，上盖就盖合在其底座上，在使用时须将其上盖向上掀开至适当角度，才能便于操作使用。

目前用于手提电脑显示器与键盘本体连接的转轴零件为锌合金一体压铸件，因是手提电脑的显示器与键盘的连接键，且外露，所以外观要求高，颜色要求多样化，然而，压铸成型很难达到外观要求：其表面有分模线，且电镀处理时会有气泡产生；产品型腔较深，压铸成型，型芯拔模斜度大，很难达到垂直的美观要求，表面处理目前只能电镀，不能满足多样化需求。

另，中国专利“笔记本电脑转轴仓内走线结构”，申请号201310057297.0，申请公布号CN 103149988 A，只是公开了“包括笔记本转轴仓，所述转轴仓内部对称设置一对向内开启的卡线门，所述卡线门上或卡线门与转轴仓内壁配合设置配线位”，侧重于转轴仓的走线结构，并没有解决上述问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种手提电脑转轴腔及其制造方法，其结构精简，外形美观，便于加工成型，与手提电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长，且挡片与筒形腔体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，适用于高端手提电脑。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

本发明提供了一种手提电脑转轴腔，包括筒形腔体和设于所述筒形腔体内的挡片，所述筒形腔体内形成容置空间，所述挡片与所述筒形腔体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形腔体的内壁，同时所述挡片的边缘与所述筒形腔体的内壁紧密贴合，所述筒形腔体的外表面且中间部位为亚光区，所述筒形腔体的外表面且所述亚光区的两端为亮光区，所述亚光区和所述亮光区皆通过阳极氧化形成阳极氧化膜，；

所述筒形腔体包括依次连接的九个面且分别是第一平面、第二平面、外凸的第三弧面、第四平面、第五平面、第六平面、第七平面、第八平面和第九平面，所述九个面一体成型，九个面中面积最大的一面为第一平面，所述第一平面与所述第四平面相对，所述第二平面与所述第五平面相对，所述第三弧面与所述第九平面相对，所述第一平面与所述第二平面连接处形成第一钝角，所述第四平面与所述第五平面连接处形成第二钝角，所述第五平面与所述第六平面连接处形成第一优角，所述第六平面与所述第七平面连接处形成第二优角，所述第七平面与所述第八平面连接处形成第三钝角，所述第八平面与所述第九平面连接处形成第四钝角，所述第九平面与所述第一平面连接处形成第五钝角；

所述第七平面与所述第八平面的连接处、第八平面处、第九平面处以及第九平面与第一平面的连接处的筒形腔体的腔壁的内壁面为圆弧面；

所述挡片具有三个通孔且分别为一大通孔和两小通孔，所述两小通孔分别为第一小通孔和第二小通孔，所述大通孔的孔径大于小通孔的孔径；所述大通孔位于第一小通孔和第二小通孔之间，第一小通孔靠近所述筒形腔体的第三弧面和第四平面，第二小通孔靠近所述筒形腔体的第八平面和第九平面，所述大通孔靠近第六平面；

所述挡片的形状及尺寸与所述筒形腔体的截面形状及尺寸一致。

进一步地说，所述筒形腔体的长度为38.95±0.10mm，所述挡片的一面与所述筒形腔体的一端的距离为28.10±0.05mm；

所述筒形腔体的内宽为9.11-9.26mm，且内高为17.83-17.98mm。

进一步地说，每一所述亮光区沿所述筒形腔体的长度方向的宽度皆为0.80±0.08mm。

进一步地说，所述筒形腔体的第一平面处的壁厚为0.75±0.03mm，所述大通孔的直径为2.30-2.40mm，所述第一小通孔和所述第二小通孔的直径相同，且均为1.80-1.90mm。