[发明专利]一种手提电脑转轴腔及其制造方法

权利要求书

1.一种手提电脑转轴腔，其特征在于：包括筒形腔体(1)和设于所述筒形腔体内的挡片(2)，所述筒形腔体内形成容置空间，所述挡片与所述筒形腔体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形腔体的内壁，同时所述挡片的边缘与所述筒形腔体的内壁紧密贴合，所述筒形腔体的外表面且中间部位为亚光区(3)，所述筒形腔体的外表面且所述亚光区的两端为亮光区(4)，所述亚光区和所述亮光区皆通过阳极氧化形成阳极氧化膜；

所述筒形腔体包括依次连接的九个面且分别是第一平面(11)、第二平面(12)、外凸的第三弧面(13)、第四平面、第五平面、第六平面、第七平面、第八平面和第九平面(14、15、16、17、18和19)，所述九个面一体成型，九个面中面积最大的一面为第一平面，所述第一平面与所述第四平面相对，所述第二平面与所述第五平面相对，所述第三弧面与所述第九平面相对，所述第一平面与所述第二平面的连接处形成第一钝角(α1)，所述第四平面与所述第五平面的连接处形成第二钝角(α2)，所述第五平面与所述第六平面的连接处形成第一优角(β1)，所述第六平面与所述第七平面的连接处形成第二优角(β2)，所述第七平面与所述第八平面的连接处形成第三钝角(α3)，所述第八平面与所述第九平面的连接处形成第四钝角(α4)，所述第九平面与所述第一平面的连接处形成第五钝角(α5)；

所述第七平面与所述第八平面的连接处、第八平面处、第九平面处以及第九平面与第一平面的连接处的筒形腔体的腔壁的内壁面为圆弧面；

所述挡片具有三个通孔且分别为一大通孔(21)和两小通孔，所述两小通孔分别为第一小通孔(22)和第二小通孔(23)，所述大通孔的孔径大于小通孔的孔径；所述大通孔位于第一小通孔和第二小通孔之间，第一小通孔靠近所述筒形腔体的第三弧面和第四平面，第二小通孔靠近所述筒形腔体的第八平面和第九平面，所述大通孔靠近第六平面；

所述挡片的形状及尺寸与所述筒形腔体的截面形状及尺寸一致。

2.根据权利要求1所述的手提电脑转轴腔，其特征在于：所述筒形腔体的长度(h1)为38.95±0.10mm，所述挡片的一面与所述筒形腔体的一端的距离(h2)为28.10±0.05mm；

所述筒形腔体的内宽(w1)为9.11-9.26mm，且内高(h3)为17.83-17.98mm。

3.根据权利要求1所述的手提电脑转轴腔，其特征在于：每一所述亮光区沿所述筒形腔体的长度方向的宽度皆为0.80±0.08mm。

4.根据权利要求1所述的手提电脑转轴腔，其特征在于：所述筒形腔体的第一平面处的壁厚为0.75±0.03mm，所述大通孔的直径为2.30-2.40mm，所述第一小通孔和所述第二小通孔的直径相同，且均为1.80-1.90mm。

5.根据权利要求1所述的手提电脑转轴腔，其特征在于：所述大通孔的孔心与第一平面之间的距离(h4)为2.74±0.10mm，所述第一小通孔的孔心与第一平面之间的距离(h5)为4.56±0.10mm，所述第二小通孔的孔心与第一平面之间的距离(h6)为2.32±0.10mm；所述第一小通孔和所述大通孔的孔心距在Y轴向的距离(h7)为5.30±0.05mm；所述第二小通孔和所述大通孔的孔心距在Y轴向的距离(h8)为4.61±0.05mm。

6.根据权利要求1所述的手提电脑转轴腔，其特征在于：所述阳极氧化膜的厚度为0.009-0.015mm。

7.一种根据权利要求1所述的手提电脑转轴腔的制造方法，其特征在于：采用激光点焊将所述挡片焊接于所述筒形腔体的内壁；所述挡片的边缘与所述筒形腔体的第一平面、第二平面、第三弧面、第四平面和第五平面的连接处形成激光点焊区域(5)。

8.根据权利要求7所述的手提电脑转轴腔的制造方法，其特征在于：包括以下工艺：

一、冲压挡片；

二、对筒形腔体进行CNC加工；

三、激光点焊：将挡片的边缘激光点焊于筒形腔体的内壁；

三、抛光：对筒形腔体的外表面进行抛光；

五、油墨遮蔽：在筒形腔体的外表面形成油墨层；

六、镭雕去除油墨：镭雕去除亚光区的油墨层；

七、喷砂：对筒形腔体的外表面喷砂；

八、清洗去除油墨：去除筒形腔体的亮光区的油墨层；

九、阳极氧化：对转轴腔进行阳极氧化。