[发明专利]电子元器件制造方法

说明书

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子元器件制造方法；采用注塑模具进行塑封，注塑模具包括机架、模具、引流机构和气控机构；塑封步骤包括：A、预置气体：向下拉动活塞杆，使气缸中进入气体；B、上料：将芯片放入固定槽的底部，继续向下拉动活塞杆，固定住芯片；C、注塑：将熔融的塑封树脂从引流棒注入固定槽内，同时继续向下拉动活塞杆；D、冷却成型：固定活塞杆，对模具进行冷却，使塑封树脂成型；E、脱模：使活塞杆和滑动齿条上移，进行脱模。本方案能有效防止树脂在注塑过程中流到芯片的底部，降低芯片导线短路的风险，提高产品良率。

技术领域

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子元器件制造方法。

背景技术

电子元器件的分类有多种，像电阻、电容这样的单个器件叫做基础器件，而芯片则是把很多基础器件集成到一个极小的电路板上，因此又叫做集成电路。芯片体积很小，是电子产品中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节。其中芯片封装是在半导体集成电路芯片外安装一外壳，从而对芯片起到安放、固定、密封、保护和增强电热性能的作用，而且封装工序也是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用多根引线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

封装主要包括以下工序：研磨、切割、粘接、引线焊线、注塑等，其中引线焊接通常会在芯片的两端分别焊接多个平行排列的引线(目前多使用金线)，而注塑工艺是为了防止外部环境的冲击，利用EMC(环氧树脂)将焊接有引线的长方体状的芯片封装起来的过程，且注塑过程中只能对芯片的顶面、四周这五个面进行塑封，而不能对芯片的底面进行塑封。目前注塑的方法普遍为：将芯片放置在模具中，然后将熔化后的树脂从模具的侧面注入，等到树脂将芯片的顶面和四周完全覆盖包裹完毕后，再冷却成型固化，最后脱模。

然而目前在注塑过程中还存在以下缺陷：树脂从模具的侧面注入，不仅容易让树脂溢流到芯片的底部，产生溢料；而且树脂很容易冲击到芯片靠近注塑口一端的引线，使得各个引线之间在流体作用下发生偏移而接触，引发导线短路，导致芯片报废；提高了产品不良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件制造方法，能有效防止树脂在注塑过程中流到芯片的底部，降低芯片导线短路的风险，提高产品良率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：电子元器件制造方法，采用注塑模具进行塑封，注塑模具包括机架、模具、引流机构和气控机构；模具包括顶部开口的固定槽和用于盖合固定槽的盖板，固定槽的底部设有带出气单向阀的出气口和带进气单向阀的进气口，盖板上设有注塑口，且盖板与固定槽滑动连接；引流机构包括引流棒、摇杆、齿轮和滑动齿条，引流棒的一端伸入注塑口内，引流棒的另一端与摇杆的一端铰接，摇杆的另一端与齿轮铰接，齿轮与滑动齿条啮合，且齿轮与机架转动连接，滑动齿条与机架滑动连接，且滑动齿条与机架之间连接有复位件；气控机构包括气缸、活塞和活塞杆，进气口、出气口均与气缸连通，活塞滑动连接在气缸内，活塞杆一端与活塞连接，活塞杆另一端延伸至气缸外，且活塞杆和滑动齿条连接；塑封步骤包括：

A、预置气体：向下拉动活塞杆至活塞杆距离气缸顶部的距离等于气缸高度的1/8～1/5，使气缸中进入气体；

B、上料：将芯片放入固定槽的底部，盖上盖板，继续向下拉动活塞杆，固定住芯片；

C、注塑：将熔融的塑封树脂从引流棒注入固定槽内，同时继续向下拉动活塞杆，使得引流棒在注塑口内上下移动；

D、冷却成型：固定活塞杆，用5～8℃的冷水对模具进行冷却，使塑封树脂成型、固化；

E、脱模：使活塞杆和滑动齿条上移，气缸内的气体冲击到芯片底部使芯片上移，引流棒不断对芯片顶部进行敲击，从而让芯片脱离模具，得塑封后的芯片产品。

上述技术方案的有益效果在于：