[发明专利]电子产品生产设备

说明书

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品生产设备；包括机架，还包括移动机构和压平机构；移动机构包括支撑板、滑动齿条和用于使支撑板平移的移动器；支撑板上设有用于固定晶圆的固定部，且支撑板的两端分别连接一滑动齿条；滑动齿条与机架滑动连接；压平机构包括压平气囊和对称设在压平气囊两端的滚动单元；滚动单元包括滚球、滚动齿轮和刚性连接部；滚球与压平气囊固定连接；滚动齿轮与滑动齿条啮合，且滚动齿轮与机架转动连接；刚性连接部一端与滚球连接，刚性连接部另一端与滚动齿轮连接。本方案能有效防止在贴片过程中保护膜被损伤，降低晶圆的不良率。

技术领域

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品生产设备。

背景技术

电子产品，是指供日常消费者生活使用的电子产品。它属于特定的家用电器，内有电子元件，通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途，例如电话、音响器材、电视机、DVD播放机甚至电子钟等。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是电子产品中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节；其制作原材料为晶圆。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

实际生产过程中，需要对晶圆的背面进行研磨，俗称Back Grinding，从而将晶圆的厚度控制在微米级别的厚度范围内，这样最后制作出来的芯片才较薄，从而适应电子产品的生产需求。研磨的流程包括贴片、研磨和撕片，贴片是晶圆研磨前的辅助工序，即将晶圆正面的IC图案用特殊的保护膜(wafer tape)贴上，确保在研磨晶圆背面的时候，保护正面的IC图案不会受到损坏；撕片即是将这层保护膜撕掉的过程。

申请号为CN201220269074.1的中国专利公开了一种晶圆贴片机，包括晶圆存放机构、晶圆转移机构、晶圆贴片机构和晶圆传送机构，晶圆存放机构包括一晶圆盒，晶圆转移机构包括一金属提篮，晶圆贴片机构包括机台、设置在机台上的铁圈传送装置、铁圈和贴膜滚轮，在金属提篮的上方设置有离子枪。

然而在现有的晶圆贴片设备中，经常会出现以下问题：贴片过程中多采用滑动摩擦的方式将保护膜贴在晶圆正面，这种贴片方式使得保护膜表面受到的摩擦力较大，保护膜容易被刮伤，导致在将晶圆的正面朝下进行研磨的过程中，晶圆表面的IC图案易从保护膜中露出而被损伤，造成晶圆的失效，提高了晶圆的不良率。因此急需对现有技术中的贴片设备进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子产品生产设备，能有效防止在贴片过程中保护膜被损伤，降低晶圆的不良率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：电子产品生产设备，包括机架，还包括移动机构和压平机构；移动机构包括支撑板、滑动齿条和用于使支撑板平移的移动器；支撑板上设有用于固定晶圆的固定部，且支撑板的两端分别连接一滑动齿条；滑动齿条与机架滑动连接；压平机构包括压平气囊和对称设在压平气囊两端的滚动单元，压平气囊表面设有若干凸起；滚动单元包括滚球、滚动齿轮和刚性连接部；滚球与压平气囊固定连接；滚动齿轮与滑动齿条啮合，且滚动齿轮与机架转动连接；刚性连接部一端与滚球连接，刚性连接部另一端与滚动齿轮连接。

上述技术方案的有益效果在于：

1、通过气/液压缸移动支撑板，从而移动晶圆；同时滑动齿条也跟着滑动，与滑动齿条啮合的滚动齿轮转动，通过刚性连接部的连接使得压平气囊跟着转动，实现让位于晶圆上方的压平气囊在晶圆移动过程中将保护膜贴合在晶圆表面。在这个过程中保护膜受到压平气囊给予的向下的压力，从而将保护膜底部的空气赶出，且压平气囊各个部分对保护膜的压力一致，可有效减少保护膜各个部分与晶圆之间的空气，避免压平气囊与晶圆之间产生气泡；同时压平气囊与保护膜之间的接触面在贴片过程中从晶圆的一侧向晶圆的另一侧延展，贴片效果好。