[发明专利]印刷线路板的异常检测方法和装置

说明书

本发明涉及一种印刷线路板的异常检测方法、装置、计算机设备和存储介质，该方法包括：获取未蚀刻的测试印刷线路板的参考铜厚极差；根据所述参考铜厚极差确定对应的权重和参考蚀刻角度；获取待测印刷线路的实际铜厚极差；根据所述权重、参考蚀刻角度和实际铜厚极差预测所述测试印刷线路板的线宽极差；根据预测的所述线宽极差对所述印刷线路板是否异常进行检测。该方法能够在测试印刷线路板未进行蚀刻前，及时地发现测试印刷线路板的异常情况，从而在检测到异常时及时进行修补，避免线路制作完成后无法挽救导致的资源浪费，进一步地提高了印刷线路板生产能力。该方法无借助昂贵的设备，成本低，获取实际铜厚极差即可进行预测。

技术领域

本发明涉及印刷线路板制造技术领域，特别是涉及一种印刷线路板的异常检测方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)，是电子元器件电气连接的载体。

随着PCB朝着精细化、便携化的方向发展，线路制作能力越来越成为考验PCB厂商技术水平的关键指标。线路制作影响因素众多，其中铜厚是决定线路制作能力的一项重要因素。众所周知，不同铜厚条件下对应不同的线路制作能力。然而即使在设计铜厚相同的条件下，因电镀、磨板等制程因素的影响，同一批次甚至同一块板上也会出现铜厚差异，铜厚差异的大小我们称之为铜厚极差，铜厚极差的出现将直接影响到后续线路蚀刻的线宽，从而影响印刷线路板的制作能力。若印刷线路板在蚀刻后才发现超出正常制作能力，则将导致印刷线路线报废。

因此，及时地对未蚀刻的印刷线路板的异常进行检测至关重要。而传统地检测方法需要依靠大量的监测设备实现，成本高。

发明内容

基于此，有必要针对未蚀刻的印刷线路板的异常检测成本高的问题，提供一种低成本且有效的印刷线路板的异常检测方法、装置、计算机设备和存储介质。

一种印刷线路板的异常检测方法，包括：

获取未蚀刻的测试印刷线路板的参考铜厚极差；

根据所述参考铜厚极差确定对应的权重和参考蚀刻角度；

获取待测印刷线路的实际铜厚极差；

根据所述权重、参考蚀刻角度和实际铜厚极差预测所述测试印刷线路板的线宽极差；

根据预测的所述线宽极差对所述印刷线路板是否异常进行检测。

在一个实施例中，所述方法还包括：基于已蚀刻的测试印刷线路板的统计数据，建立不同参考铜厚极差与权重、参考蚀刻角度的对应关系；

所述根据所述参考铜厚极差确定对应的权重和参考蚀刻角度的步骤，包括：基于所述对应关系，根据所述参考铜厚极差确定对应的权重和参考蚀刻角度。

在一个实施例中，所述基于已蚀刻的测试印刷线路板的统计数据，建立不同参考铜厚极差与权重、蚀刻角度的对应关系的步骤，包括：

获取不同设计铜厚极差下不少于预设数量的已蚀刻的印刷线路板的统计数据；所述统计数据包括已蚀刻的测试印刷线路板的实际铜厚极差、实际线宽极差以及实际蚀刻角度；

根据已蚀刻的测试印刷线路板的实际铜厚极差确定参考铜厚极差；

根据已蚀刻的测试印刷线路板的实际线宽极差确定参考线宽极差；

根据已蚀刻的测试印刷线路板的实际蚀刻角度确定参考蚀刻角度；

根据所述参考铜厚极差和所述参考蚀刻角度确定厚度/角度比；

根据所述参考线宽极差与厚度/角度比的线性关系，确定对应的权重；

建立参考铜厚极差、权重和参考蚀刻角度的对应关系。