[发明专利]印刷线路板的异常检测方法和装置

权利要求书

1.一种印刷线路板的异常检测方法，包括：

获取未蚀刻的测试印刷线路板的参考铜厚极差；

根据所述参考铜厚极差确定对应的权重和参考蚀刻角度；

获取测试印刷线路板的实际铜厚极差；

根据所述权重、参考蚀刻角度和实际铜厚极差预测所述测试印刷线路板的线宽极差；所述测试印刷线路板的线宽极差的公式为：

ΔX＝ηΔH/tanθ

其中，η为权重，ΔH/tanθ为厚度/角度比；θ为参考蚀刻角度，ΔH为实际铜厚极差，ΔX为线宽极差；

根据预测的所述线宽极差对所述测试印刷线路板是否异常进行检测。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板的异常检测方法，其特征在于，所述方法还包括：基于已蚀刻的测试印刷线路板的统计数据，建立不同参考铜厚极差与权重、参考蚀刻角度的对应关系；

所述根据所述参考铜厚极差确定对应的权重和参考蚀刻角度的步骤，包括：基于所述对应关系，根据所述参考铜厚极差确定对应的权重和参考蚀刻角度。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板的异常检测方法，其特征在于，所述基于已蚀刻的测试印刷线路板的统计数据，建立不同参考铜厚极差与权重、参考蚀刻角度的对应关系的步骤，包括：

获取不同设计铜厚极差下不少于预设数量的已蚀刻的测试印刷线路板的统计数据；所述统计数据包括已蚀刻的测试印刷线路板的实际铜厚极差、实际线宽极差以及实际蚀刻角度；

根据已蚀刻的测试印刷线路板的实际铜厚极差确定参考铜厚极差；

根据已蚀刻的测试印刷线路板的实际线宽极差确定参考线宽极差；

根据已蚀刻的测试印刷线路板的实际蚀刻角度确定参考蚀刻角度；

根据所述参考铜厚极差和所述参考蚀刻角度确定厚度/角度比；

根据所述参考线宽极差与厚度/角度比的线性关系，确定对应的权重；

建立参考铜厚极差、权重和参考蚀刻角度的对应关系。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板的异常检测方法，其特征在于，所述根据预测的所述线宽极差对所述测试印刷线路板是否异常进行检测的步骤包括：

当所述线宽极差大于所述参考铜厚极差所允许的最大线宽极差时，确定所述测试印刷线路板异常。

5.一种印刷线路板的异常检测装置，包括：铜厚参数获取模块、参数确定模块、铜厚获取模块、预测模块和检测模块；

所述铜厚参数获取模块，用于获取未蚀刻的测试印刷线路板的参考铜厚极差；

所述参数确定模块，用于根据所述参考铜厚极差确定对应的权重和参考蚀刻角度；

所述铜厚获取模块，用于获取测试印刷线路板的实际铜厚极差；

所述预测模块，用于根据所述权重、参考蚀刻角度和实际铜厚极差预测所述测试印刷线路板的线宽极差；所述测试印刷线路板的线宽极差的公式为：

ΔX＝ηΔH/tanθ

其中，η为权重，ΔH/tanθ为厚度/角度比；θ为参考蚀刻角度，ΔH为实际铜厚极差，ΔX为线宽极差；

所述检测模块，用于根据预测的所述线宽极差对所述测试印刷线路板是否异常进行检测。

6.根据权利要求5所述的印刷线路板的异常检测装置，其特征在于，所述装置还包括预处理模块，用于基于已蚀刻的测试印刷线路板的统计数据，建立不同参考铜厚极差与权重、参考蚀刻角度的对应关系；

所述参数确定模块，用于基于所述对应关系，根据所述参考铜厚极差确定对应的权重和参考蚀刻角度。

7.根据权利要求6所述的印刷线路板的异常检测装置，其特征在于，所述预处理模块，用于获取不同设计铜厚极差下不少于预设数量的已蚀刻的测试印刷线路板的统计数据；所述统计数据包括已蚀刻的测试印刷线路板的实际铜厚极差、实际线宽极差以及实际蚀刻角度；根据已蚀刻的测试印刷线路板的实际铜厚极差确定参考铜厚极差；根据已蚀刻的测试印刷线路板的实际线宽极差确定参考线宽极差；根据已蚀刻的测试印刷线路板的实际蚀刻角度确定参考蚀刻角度；根据所述参考铜厚极差和所述参考蚀刻角度确定厚度/角度比；根据所述参考线宽极差与厚度/角度比的线性关系，确定对应的权重；建立参考铜厚极差、权重和参考蚀刻角度的对应关系。