[发明专利]手机补光灯

说明书

本发明提出一种手机补光灯，电路板有第一通孔；电路板设内环壁和外环壁形成光学腔，内环壁内部为第二通孔；光学腔内设若干LED芯片，若干LED芯片沿光学腔的圆周均匀分布；光学腔内设内反光层和外反光层，二者间填充荧光胶层，其将LED芯片完全覆盖；荧光胶层上设扩散层和菲涅尔透镜；内环壁和外环壁顶端设透明保护罩，其内部为第三通孔；第一通孔、第二通孔和第三通孔依次连通形成镜头腔；电路板上设LED芯片的驱动电路。本发明可以提高补光强度、提高补光均匀性，避免产生侧影，可以调整色温，满足使用者不同的需求。

技术领域

本发明涉及手机技术领域，具体是一种手机补光灯。

背景技术

手机已经成为人们生活的必须品，如果在光源充足的白天照相一般都能达到消费者的需求，但在光线不足的场合、或者处于黑暗场景照出的照片会因光源不足而造成相片不清晰、光强度不均匀等情况，严重影响照片的拍摄效果。

闪光灯作为一种常见的光线补强装置，已经被广泛应用于手机中。常见的内藏于手机本体内的闪光灯通常设于摄像头的一侧，会使主体过于锐利，并会让拍摄主体的左侧或右侧产生侧影，致使拍摄质量不佳。手机受其结构大小与电池大小的限制，其内置闪光灯一般都比较小，补光强度不足，拍摄效果不佳。

发明内容

本发明提出一种手机补光灯，解决了现有技术中手机闪光灯补光强度不足、光强度不均匀等问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种手机补光灯，包括电路板，所述电路板具有第一通孔；所述电路板上设置有同心的内环壁和外环壁，所述内环壁和外环壁之间形成环形的光学腔，所述内环壁的内部为第二通孔；

所述光学腔内设置若干LED芯片，若干所述LED芯片沿所述光学腔的圆周均匀分布；

所述光学腔内设置内反光层和外反光层，所述内反光层贴合设于所述内环壁上，所述外反光层贴合设于所述外环壁上；所述内反光层和外反光层为位于所述LED芯片的内侧和外侧的环状层；

所述内反光层和外反光层之间填充有荧光胶层，所述荧光胶层将所述LED芯片完全覆盖；所述荧光胶层为环状层；

所述荧光胶层的上方设置有扩散层，所述扩散层为环状层；

所述扩散层的上方设置有环状的菲涅尔透镜，所述菲涅尔透镜设于所述内环壁和外环壁之间；

所述内环壁和外环壁的顶端设置有环状的透明保护罩；所述透明保护罩的内部为第三通孔；

所述第一通孔、第二通孔和第三通孔依次连通形成镜头腔；

所述电路板上设置有所述LED芯片的驱动电路。

进一步地，若干所述LED芯片的数量为偶数个，其中一半为第一LED芯片，另一半为第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片沿所述光学腔的圆周交替设置；所述驱动电路包括第一独立驱动电路和第二独立驱动电路，所述第一独立驱动电路与所述第一LED芯片电连接，所述第二独立驱动电路与所述第二LED芯片电连接；

所述荧光胶层包括第一荧光胶层和第二荧光胶层，所述第一荧光胶层覆盖在所述第一LED芯片处，所述第二荧光胶层覆盖在所述第二LED芯片处。

进一步地，所述外环壁的顶端外沿具有向下凹陷的环形的第一台阶，所述透明保护罩的外沿具有向下凹陷的环形的第二台阶，所述第二台阶覆盖在所述第一台阶上。

进一步地，所述内环壁与所述透明保护罩之间设置有密封件。

进一步地，所述第一LED芯片发出的光经过所述第一荧光胶层之后的色温为4000～10000K，所述第二LED芯片发出的光经过所述第二荧光胶层之后的色温为2000～4000K。

进一步地，所述扩散层为扩散板。