[发明专利]手机补光灯在审
申请号: | 201711363206.0 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108150920A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 聂玉声;张政坡 | 申请(专利权)人: | 匀加速科技有限公司 |
主分类号: | F21S9/02 | 分类号: | F21S9/02;F21S10/02;F21V5/04;F21V7/00;F21V9/45;F21V23/00;F21V33/00;G03B15/05;G03B15/06;H04M1/22;H04N5/225;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 田怡春 |
地址: | 233124 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 通孔 光学腔 电路板 内环壁 荧光胶层 补光灯 外环壁 补光 手机 圆周均匀分布 菲涅尔透镜 透明保护罩 内反光层 驱动电路 外反光层 依次连通 镜头腔 均匀性 扩散层 色温 填充 | ||
1.一种手机补光灯,其特征在于,包括电路板,所述电路板具有第一通孔;所述电路板上设置有同心的内环壁和外环壁,所述内环壁和外环壁之间形成环形的光学腔,所述内环壁的内部为第二通孔;
所述光学腔内设置若干LED芯片,若干所述LED芯片沿所述光学腔的圆周均匀分布;
所述光学腔内设置内反光层和外反光层,所述内反光层贴合设于所述内环壁上,所述外反光层贴合设于所述外环壁上;所述内反光层和外反光层为位于所述LED芯片的内侧和外侧的环状层;
所述内反光层和外反光层之间填充有荧光胶层,所述荧光胶层将所述LED芯片完全覆盖;所述荧光胶层为环状层;
所述荧光胶层的上方设置有扩散层,所述扩散层为环状层;
所述扩散层的上方设置有环状的菲涅尔透镜,所述菲涅尔透镜设于所述内环壁和外环壁之间;
所述内环壁和外环壁的顶端设置有环状的透明保护罩;所述透明保护罩的内部为第三通孔;
所述第一通孔、第二通孔和第三通孔依次连通形成镜头腔;
所述电路板上设置有所述LED芯片的驱动电路。
2.如权利要求1所述的手机补光灯,其特征在于,若干所述LED芯片的数量为偶数个,其中一半为第一LED芯片,另一半为第二LED芯片,所述第一LED芯片和第二LED芯片沿所述光学腔的圆周交替设置;所述驱动电路包括第一独立驱动电路和第二独立驱动电路,所述第一独立驱动电路与所述第一LED芯片电连接,所述第二独立驱动电路与所述第二LED芯片电连接;
所述荧光胶层包括第一荧光胶层和第二荧光胶层,所述第一荧光胶层覆盖在所述第一LED芯片处,所述第二荧光胶层覆盖在所述第二LED芯片处。
3.如权利要求2所述的手机补光灯,其特征在于,所述外环壁的顶端外沿具有向下凹陷的环形的第一台阶,所述透明保护罩的外沿具有向下凹陷的环形的第二台阶,所述第二台阶覆盖在所述第一台阶上。
4.如权利要求3所述的手机补光灯,其特征在于,所述内环壁与所述透明保护罩之间设置有密封件。
5.如权利要求4所述的手机补光灯,其特征在于,所述第一LED芯片发出的光经过所述第一荧光胶层之后的色温为4000~10000K,所述第二LED芯片发出的光经过所述第二荧光胶层之后的色温为2000~4000K。
6.如权利要求5所述的手机补光灯,其特征在于,所述扩散层为扩散板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于匀加速科技有限公司,未经匀加速科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711363206.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。