[发明专利]指纹感测模块及其制造方法、智能卡及其制造方法有效
申请号: | 201711350145.4 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108229340B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 尼尔斯·伦德贝里;莫志民;马茨·斯洛特纳 | 申请(专利权)人: | 指纹卡有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;G06K19/073;G06K19/077 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;杨林森 |
地址: | 瑞典*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹 模块 及其 制造 方法 智能卡 | ||
1.一种指纹感测模块,包括:
指纹传感器装置,其具有布置在所述指纹传感器装置的第一侧面上的感测阵列,所述感测阵列包括指纹感测元件的阵列,其中,所述指纹传感器装置包括布置在所述指纹传感器装置的所述第一侧面上的用于将所述指纹传感器装置连接至外部电路的连接焊盘;
指纹传感器装置覆盖结构,其被布置成覆盖所述指纹传感器装置,所述覆盖结构具有被构造以由手指触摸的第一侧面,从而形成所述感测模块的感测表面,以及面向所述感测阵列的第二侧面,其中,所述覆盖结构包括布置在所述覆盖结构的所述第二侧面上以用于将所述指纹感测模块电连接至外部电路的导电走线,并且其中,所述覆盖结构的表面面积大于所述传感器装置的表面面积;
其中,所述指纹传感器装置还包括:
载体,所述载体具有附接至所述指纹传感器装置的与所述指纹传感器装置的所述第一侧面相反的第二侧面的第一侧面;其特征在于,所述指纹传感器装置包括:
在所述指纹传感器装置的所述连接焊盘与所述载体的所述第一侧面之间的线接合;以及
布置在所述载体的与所述载体的所述第一侧面相反的第二侧面与所述覆盖结构的所述导电走线之间的线接合,并且其中,所述指纹传感器装置与所述导电走线之间的电连接是通过所述载体形成的,其中,所述电连接包括:所述连接焊盘与所述载体的所述第一侧面之间的所述线接合,以及所述载体的所述第二侧面与所述覆盖结构的所述导电走线之间的所述线接合。
2.根据权利要求1所述的指纹感测模块,其中,所述覆盖结构是包括含导电走线的至少一个层和至少一个绝缘层的层压结构。
3.根据权利要求1或2所述的指纹感测模块,还包括布置在所述覆盖结构的所述第二侧面上并且电连接至所述覆盖结构的所述导电走线的无源部件。
4.根据权利要求1或2所述的指纹感测模块,还包括布置在所述载体的所述第一侧面上并且电连接至所述覆盖结构的导电走线的无源部件。
5.根据权利要求1或2所述的指纹感测模块,还包括:
指纹传感器控制装置,其附接至所述指纹传感器装置的第二侧面,该第二侧面与所述指纹传感器装置的所述第一侧面相反。
6.根据权利要求5所述的指纹感测模块,还包括将所述指纹传感器控制装置电连接至所述覆盖结构的导电走线的线接合。
7.根据权利要求5所述的指纹感测模块,还包括布置在所述指纹传感器装置的所述第二侧面与所述指纹传感器控制装置之间的硅中介层。
8.根据权利要求6所述的指纹感测模块,还包括布置在所述指纹传感器装置的所述第二侧面与所述指纹传感器控制装置之间的硅中介层。
9.根据权利要求1或2所述的指纹感测模块,其中,所述覆盖结构延伸到所述指纹传感器装置之外,使得所述指纹感测模块具有T形轮廓。
10.根据权利要求1或2所述的指纹感测模块,其中,所述覆盖结构是柔性的。
11.一种智能卡,包括根据前述权利要求中任一项所述的指纹感测模块,
所述智能卡包括凹部,所述指纹感测模块被布置在所述凹部中;
其中,所述指纹感测模块的所述覆盖结构包括用于将所述导电走线连接至与所述智能卡的导电层连接的对应通孔连接的连接焊盘。
12.根据权利要求11所述的智能卡,其中,所述凹部是T形的并且被构造成接纳相应T形的指纹感测模块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于指纹卡有限公司,未经指纹卡有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711350145.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。