[发明专利]柔性显示装置有效
申请号: | 201711350126.1 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108206202B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 李世镛 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;G09F9/33 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;刘敏 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 | ||
提供了一种柔性显示装置。该柔性显示装置包括柔性基板、多个子像素、多个线、焊盘部、外焊盘部以及多个外线。多个线连接到多个子像素。焊盘部连接到多个线。外焊盘部被布置成与焊盘部间隔开。多个外线连接到外焊盘部。柔性基板在布置有多个线的第一弯曲区域中弯曲,并且柔性基板在布置有多个外线的第二弯曲区域中弯曲。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年12月16日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0172867号的优先权,其公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开内容涉及一种柔性显示装置,并且更具体地,涉及一种不良率降低的具有窄边框的柔性显示装置。
背景技术
在屏幕上显示各种信息的显示装置是信息和通信时代的核心设备。显示装置正被研发成更薄、更轻且便携,并且还能够显示高清晰度图像。显示装置的实例包括等离子显示装置、能够自发光的有机发光显示装置以及需要单独光源的液晶显示器。有机发光显示装置可以在没有单独光源的情况下实现,因此可以容易地实现为柔性显示装置。在这种情况下,诸如塑料、金属箔等的柔性材料可以用于柔性显示装置的基板。
同时,正在进行研究以利用柔性显示装置的柔性来弯曲或弯折显示装置的各个部分。已经进行了这样的研究,主要针对新设计和用户界面(UI)/用户体验(UX),并且已经进行了一些研究以减小显示装置的边框的尺寸。
为了减小边框的尺寸,可以切除柔性基板的一部分。然而,水分可能通过切割部分渗入柔性显示装置,并且可能引起柔性显示装置中的线的腐蚀。因此,需要进行研究以解决由于水分渗透而引起的柔性显示装置中的线的腐蚀。
发明内容
本发明因此,本公开内容的实施方式涉及一种柔性显示装置,其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题。
本公开内容的一个方面是提供一种具有窄边框的柔性显示装置。
本公开内容的另一个方面是提供一种柔性显示装置,在该柔性显示装置中,由水分渗透通过柔性基板的切割部分而引起的线的腐蚀被最小化。
另外的特征和方面将在下面的描述中阐述,并且部分地将根据该描述而明显,或者可以通过实践本文中提供的发明构思来了解。可以通过在书面说明书及其权利要求书以及附图中特别指出(或从其可得到)的结构来实现和获得发明构思的其他特征和方面。
为了实现本发明构思的这些方面和其他方面,如具体和广泛描述的,柔性显示装置包括柔性基板、多个子像素、多个线、焊盘部、外焊盘部以及多个外线。所述多个线连接到所述多个子像素。焊盘部连接到多个线。外焊盘部被设置成与焊盘部间隔开。所述多个外线连接到外焊盘部。柔性基板在布置有多个线的第一弯曲区域中弯曲,并且柔性基板在布置有多个外线的第二弯曲区域中弯曲。根据本公开内容的示例性实施方式的柔性显示装置包括柔性基板,柔性基板在设置有多个外线的第二弯曲区域和设置有多个线的第一弯曲区域中弯曲。因此,焊盘部和外焊盘部可以彼此交叠,并且在柔性显示装置中,可以减小不显示图像的区域的尺寸。因此,可以提供具有窄边框的柔性显示装置。此外,外线不被切割,而是被弯曲。因此,可以使由水分渗透通过切割部分而引起的线的腐蚀最小化,并且还可以减少柔性显示装置的不良率。
在另一方面,柔性显示装置包括柔性基板上的多个子像素、电连接到多个子像素的焊盘部以及与焊盘部间隔开的外焊盘部。所述多个子像素设置在所述柔性基板的主区域上,焊盘部设置在与主区域间隔开的焊盘区域上,并且外焊盘部设置在与焊盘部间隔开的外焊盘区域上。第一弯曲区域位于主区域与焊盘区域之间,第二弯曲区域位于焊盘区域和外焊盘区域之间。第一弯曲区域被弯曲成使得第一法向矢量的方向与第二法向矢量的方向相反,该第一法向矢量与柔性基板的主区域的上表面垂直,该第二法向矢量与柔性基板的焊盘区域的上表面垂直。第二弯曲区域被弯曲成使得与柔性基板的外焊盘区域的上表面垂直的第三法向矢量的方向与第二法向矢量的方向相反。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的