[发明专利]晶圆研磨装置及废液排放管路在审
申请号: | 201711348687.8 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108081147A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 田得暄;林宗贤;吴龙江;辛君 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | B24B57/00 | 分类号: | B24B57/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高磊;吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排液管 废液排放管路 研磨装置 研磨 内周壁 废液 晶圆 碎屑 表面摩擦系数 防粘材料 防粘涂层 依次设置 研磨垫 多段 减小 两段 排出 涂覆 粘附 种晶 周壁 堵塞 延伸 | ||
一种晶圆研磨装置及其废液排放管路,所述废液排放管路包括至少两段排液管,所述排液管沿所述废液排放管路的延伸方向依次设置,研磨废液适于依次通过多段所述排液管被排出至外界,至少一段所述排液管由防粘材料制成;或,至少一段所述排液管的内周壁上涂覆有防粘涂层。从而能够降低该排液管在其内周壁上的表面张力和表面摩擦系数,使得研磨废液中晶圆的碎屑、研磨垫的碎屑和其他杂质不易粘附在该排液管的内周壁上,减小废液排放管路发生堵塞的风险。
技术领域
本发明涉及半导体制造设备技术领域,具体涉及一种晶圆研磨装置及废液排放管路。
背景技术
在半导体制造技术领域,对晶圆进行研磨以使晶圆具有较薄的厚度是一种常用的晶圆加工工艺。研磨过程中,晶圆固定设置在研磨头上,研磨平台上设有研磨垫,使晶圆接触研磨垫、并与研磨垫相对运动以实现研磨。同时,研磨液管向研磨平台喷射研磨液,研磨液位于研磨垫上,能够接触晶圆、并对晶圆进行化学腐蚀,以取得较好的研磨效果。
研磨过程中,晶圆的碎屑、研磨垫的碎屑和其他杂质(如保持环碎屑等)落在研磨垫上,与研磨垫上的研磨液共同形成研磨废液,研磨废液流向废液排放管路,最终排出至外界。
现有技术中的废液排放管路一般采用硬质塑料注塑成型,研磨废液在废液排放管路中流动时,混杂在其中的固体颗粒物或胶状物容易粘结在废液排放管路的内壁,堵塞废液排放管路,影响研磨废液的正常排放。
发明内容
本发明解决的问题是现有技术研磨装置中的研磨废液在废液排放管路内流动时,其中的固体颗粒物或胶状物容易粘结在废液排放管路的内壁,堵塞废液排放管路,影响研磨废液的正常排放。
为解决上述问题,本发明提供一种晶圆研磨装置的废液排放管路,至少包括两段排液管,所述排液管沿所述废液排放管路的延伸方向依次设置,研磨废液适于依次通过多段所述排液管被排出至外界,至少一段所述排液管由防粘材料制成;或,至少一段所述排液管的内周壁上涂覆有防粘涂层。
可选的,所述防粘材料为聚四氟乙烯材料;或,所述防粘涂层为聚四氟乙烯涂层。
可选的,至少一段所述排液管为排液弯管,所述排液弯管由防粘材料制成;或,所述排液弯管的内周壁上涂覆有防粘涂层。
可选的,所述排液弯管包括能够改变废液流向的至少一个折弯部和无法改变废液流向的至少一个直流部,所述折弯部的管径大于所述直流部的管径。
可选的,至少一段所述排液管为排液直管,所述排液弯管的管径大于所述排液直管的管径。
可选的,所述折弯部呈圆弧形状。
可选的,所述折弯部的弯折角度不大于90°。
可选的,至少一段所述排液管沿水平方向延伸,沿水平方向延伸的所述排液管由防粘材料制成;或,其内周壁上涂覆有防粘涂层。
可选的,沿废液流动方向,所述排液管所处的位置逐渐降低或保持不变。
为解决上述技术问题,本技术方案还提供一种晶圆研磨装置,包括壳体,设置于所述壳体内、适于对晶圆进行研磨的研磨平台、研磨垫和研磨头,所述壳体的底部设有出液孔,还包括以上所述的废液排放管路,所述废液排放管路连通所述出液孔。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:
所述的晶圆研磨装置的废液排放管路,至少包括两段排液管,通过在至少一段排液管的内周壁上涂覆防粘涂层,或使至少一段排液管由防粘材料制成,从而能够降低该排液管在其内周壁上的表面张力和表面摩擦系数,使得研磨废液中晶圆的碎屑、研磨垫的碎屑和其他杂质不易粘附在该排液管的内周壁上,减小废液排放管路发生堵塞的风险。
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