[发明专利]一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法

说明书

本发明涉及一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，将聚苯醚树脂组合物构成的粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸处理，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；然后拆切成同样尺寸大小，1～10张一组，再与铜箔叠合，然后压制并固化得到覆铜箔板。与现有技术相比，本发明制备的覆铜板具备非常优异的综合性能，可以应用于印制电路板20层乃至以上的高端应用市场，其Tg＞180℃&Df(10GHz＜0.0057)的高端定位，使其可以广泛安全的适用于高频高速PCB领域。

技术领域

本发明涉及一种覆铜箔板的制作方法，尤其是涉及一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法。

背景技术

21世纪进入了高度信息化的社会，IT产业成为了21世纪具有典型代表性的产业。发展IT产业的重要技术基础是高速、高频、大容量的信号传输，因此，支撑IT产业发展的电子元器件和电子产品的制造技术也进入全新的变革之中。这意味着作为电子元器件和电子产品关键基础材料的印制电路板(PCB)必然要向“高频高速”的方向发展，其功能已不再仅仅是单纯的支撑作用，而是转变为必须同时兼具信号传输以及强化电子产品高可靠性的功能。这就要求PCB基板材料必须具有优异的介电性能、突出的耐热性和耐湿热性能、优良的尺寸稳定性、良好的加工性以及较低的成本等。PCB的性能由其基板材料所决定，树脂基体是PCB基板材料的基本组成，它是影响PCB基板性能和价格的重要因素，所以高性能树脂基体是制备高频PCB的必要物质条件。在世界范围内，高频PCB基板用树脂基体的研制已经成为IT产业及其相关科技进步的关键，也成为占领电子产品市场的关键。

聚苯醚(Polyphenylene ether，Poly(phenylene oxide)，简写PPE或PPO)是一种耐高温的热塑性树脂，1957年由美国通用电器(GE)公司开发成功，并于1965年实现了工业化生产，是目前世界五大工程塑料之一。PPE树脂具有优良的机械强度和耐热性、良好的尺寸稳定性、极低的吸湿率，特别是在宽广的温度范围和频率范围内都表现出优异和稳定的介电性能。与聚酰亚胺(PI)基板和氰酸酯(CE)基板相比，PPE基板的介电常数和介质损耗正切值更低，同时PPE基板的成本更低；而耐热性与PI基板相当。此外，PPE基板还具有密度小的特性(PI板密度为1.85，而PPE密度板仅约为1.44)，适应当今电子产品轻量化的发展趋势。因而，PPE树脂成为高性能高频电路基板材料首选的树脂基体，并被业界认为是最具发展潜力的高频PCB基板用树脂基体。然而热塑性大分子PPE，存在熔融粘度高，难于加工成型等缺点，因此使用小分子化PPE，小分子PPE(Mw：1000-5000)，能够满足CCL的加工工艺特点。但是，小分子PPE直接用于高性能覆铜板仍存在问题，末端羟基位阻大、活性低，反应困难，容易反应不完全，从而对介电性能和耐热性能产生不利的影响。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法，采用以下步骤：

(1)制作半固化片：将聚苯醚树脂组合物构成的粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸处理，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；

预浸处理是将玻璃纤维布浸润在黏度范围为3-20sec的胶水中，主浸处理是将玻璃纤维布两面完全浸润在黏度范围为2-40sec的胶水中。

所述的半固化片中粘合剂的含量为40-80wt％。

(2)排版、压制：将半固化片拆切成同样尺寸大小，1～10张一组，再与铜箔叠合，然后压制并固化得到覆铜箔板。