[发明专利]金属基体的表面处理方法和金属基体及金属树脂复合体及其制造方法

权利要求书

1.一种金属基体的表面处理方法，该方法包括以下步骤：

(1)采用含有酸和三氯化铁的混合溶液对金属基体进行预处理，形成表面具有不规则腐蚀孔洞的金属基体；

(2)将经预处理后的金属基体放入电解液中进行电化学腐蚀，并使得处理后的金属基体表面的氧元素含量为1重量％以上；

其中，所述金属基体为锆基非晶合金。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(1)中，所述预处理的条件包括：温度为20-90℃，时间为0.5-30min。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(1)中，以所述混合溶液的总重量为基准，所述酸的含量为1-70重量％，所述三氯化铁的含量为1-40重量％。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，所述酸为无机酸。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述酸为硫酸、磷酸、硝酸、盐酸和高氯酸中的一种或多种。

6.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，在步骤(2)中，所述电解液中的盐的浓度为1-40重量％。

7.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，在步骤(2)中，所述电解液中的盐为硫酸盐、硫酸氢盐、碳酸盐、碳酸氢盐、磷酸盐、磷酸二氢盐和磷酸一氢盐中的一种或多种。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，步骤(2)中，所述电解液中的盐为硫酸钠、硫酸氢钠、碳酸钠、碳酸氢钠、磷酸三钠、磷酸二氢钠和磷酸一氢钠中的一种或多种。

9.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，在步骤(2)中，将经预处理后的金属基体放入电解液中进行电化学腐蚀，并使得处理后的金属基体表面的氧元素含量为1-10重量％。

10.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，在步骤(2)中，用所述电解液对预处理后得到的金属基体进行电化学腐蚀的条件包括：施加的电压为1-30V，处理时间为0.5-30min。

11.由权利要求1-10中任意一项所述的方法制备的金属基体。

12.一种金属树脂复合体，该金属树脂复合体包括金属基体和与该金属基体表面结合的树脂层，其特征在于，所述金属基体为权利要求11所述的金属基体。

13.根据权利要求12所述的金属树脂复合体，其中，所述金属基体的表面上含有腐蚀孔洞，形成所述树脂层的树脂组合物填充于所述腐蚀孔洞中。

14.根据权利要求13所述的金属树脂复合体，其中，形成所述树脂层的树脂组合物为热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂组合物含有50-95重量％的热塑性树脂和5-50重量％的纤维材料。

15.根据权利要求14所述的金属树脂复合体，其中，所述热塑性树脂为聚苯硫醚树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚酰胺和聚碳酸酯中的一种或多种；所述纤维材料为陶瓷纤维、玻璃纤维、硅酸铝纤维和聚酯纤维中的一种或多种。

16.权利要求12-15中任意一项所述的金属树脂复合体的制造方法，其特征在于，该方法包括将金属基体放入模具中，用热塑性树脂组合物进行注塑，形成一体化的金属树脂复合体。