[发明专利]一种气液分离盘盘体的表面处理工艺

权利要求书

1.一种气液分离盘盘体的表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：

（1）表面预处理：

先对盘体进行机械打磨、除油、活化处理后，再用去离子水冲洗一遍后备用；

（2）电镀处理：

将步骤（1）处理后的盘体放入到脉冲装置内的电镀液中，对盘体进行脉冲电镀处理，10~15min后将盘体取出备用；所述电镀液中各成分及其对应含量为：二氯化钯30~35g/L、氯化铵90~100g/L、氨水55~60g/L、聚乙烯醇8~12g/L、海藻胶4~6g/L、二甲基丙烯酸乙二醇酯4~7g/L、碳酸二甲酯3~5g/L，余量为水；

（3）保温处理：

将步骤（2）处理后的盘体放入到保温箱内进行保温处理，完成后取出即可。

2.根据权利要求1所述的一种气液分离盘盘体的表面处理工艺，其特征在于，步骤（1）中所述的机械打磨处理具体是先用300目的砂纸进行打磨，然后用500目的砂纸进行打磨，最后再用800目的砂纸进行打磨。

3.根据权利要求1所述的一种气液分离盘盘体的表面处理工艺，其特征在于，步骤（1）中所述的除油处理是将盘体放入到丙酮中浸泡处理5~8min。

4.根据权利要求1所述的一种气液分离盘盘体的表面处理工艺，其特征在于，步骤（1）中所述的活化处理是将盘体放入到质量分数为8~10%的磷酸溶液中浸泡处理2~4min。

5.根据权利要求1所述的一种气液分离盘盘体的表面处理工艺，其特征在于，步骤（2）中所述的脉冲电镀处理时控制脉冲的频率为120~130Hz、峰值电流为0.09~0.12A、导通时间为3~4ms、关断时间为5~8ms。

6.根据权利要求1所述的一种气液分离盘盘体的表面处理工艺，其特征在于，步骤（2）中所述的脉冲电镀处理时的辅助电极为石墨电极、参比电极为饱和甘汞电极。

7.根据权利要求1所述的一种气液分离盘盘体的表面处理工艺，其特征在于，步骤（3）中所述的保温处理时保持保温箱内的温度为80~85℃。