[发明专利]指纹识别装置及其制造方法、移动终端及指纹锁

说明书

本公开提供了一种指纹识别装置及其制造方法、移动终端及指纹锁，涉及指纹识别技术领域。所述装置包括：基板，所述基板表面上具有凸点；指纹芯片，包括：通过穿过衬底通孔结构与所述凸点连接的信号处理电路、与所述信号处理电路连接的多个感应电极和覆盖所述多个感应电极的保护层；以及位于所述保护层之上的触摸盖板。

技术领域

本公开涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹识别装置及其制造方法、移动终端及指纹锁。

背景技术

随着移动终端的发展，指纹识别功能逐渐成为移动终端的标准配置，电容识别是指纹识别中的一个主要方式。

以手机为例，手机的趋势是全屏，且需要指纹芯片置于显示屏下。但是，由于指纹芯片在封装时需要较厚的封装材料层，且显示屏较厚，这就造成手指到指纹芯片的距离加大，降低了指纹芯片的灵敏度。

发明内容

本公开的一个目的在于提高指纹芯片的灵敏度。

根据本公开实施例的一方面，提供了一种指纹识别装置，包括：基板，所述基板表面上具有凸点；指纹芯片，包括：通过穿过衬底通孔结构与所述凸点连接的信号处理电路、与所述信号处理电路连接的多个感应电极，和覆盖所述多个感应电极的保护层；以及位于所述保护层之上的触摸盖板。

在一些实施例中，所述保护层具有延伸到每个感应电极的第一开口；所述装置还包括：填充所述第一开口的导电材料，所述触摸盖板位于所述导电材料上。

在一些实施例中，所述装置还包括：位于所述保护层上的缓冲层，从所述缓冲层的表面延伸到每个感应电极具有第二开口；填充所述第二开口的导电材料，所述触摸盖板位于所述导电材料上。

在一些实施例中，所述导电材料包括软性导电材料。

在一些实施例中，所述软性导电材料包括石墨或导电银浆。

在一些实施例中，所述缓冲层包括有机聚合物。

根据本公开实施例的另一方面，提供了一种移动终端，包括：上述任意一个实施例所述的指纹识别装置。

根据本公开实施例的又一方面，提供了一种指纹锁，包括：上述任意一个实施例所述的指纹识别装置。

根据本公开实施例的再一方面，提供了一种指纹识别装置的制造方法，包括：在基板的表面上形成凸点；形成指纹芯片，所述指纹芯片包括：通过穿过衬底通孔结构与所述凸点连接的信号处理电路、与所述信号处理电路连接的多个感应电极和覆盖所述多个感应电极的保护层；在所述保护层之上形成触摸盖板。

在一些实施例中，所述保护层具有延伸到每个感应电极的第一开口；在所述保护层之上形成触摸盖板之前，所述方法还包括：形成填充所述第一开口的导电材料，所述触摸盖板形成在所述导电材料上。

在一些实施例中，所述保护层具有延伸到每个感应电极的第一开口；所述在所述保护层之上形成触摸盖板包括：在所述保护层上形成填充所述第一开口的缓冲层；形成从所述缓冲层的表面延伸到每个感应电极的第二开口；形成填充所述第二开口的导电材料；在所述导电材料上形成所述触摸盖板。

在一些实施例中，所述第二开口和所述第一开口对准。

在一些实施例中，所述在所述保护层之上形成触摸盖板包括：在所述保护层上形成缓冲层；形成从所述缓冲层的表面延伸到每个感应电极的开口；形成填充所述开口的导电材料；在所述导电材料上形成所述触摸盖板。

在一些实施例中，所述导电材料包括软性导电材料。

在一些实施例中，所述软性导电材料包括石墨或导电银浆。

在一些实施例中，所述缓冲层包括有机聚合物。